东辉装备完成Pre-A轮融资,加速高端激光解决方案国产化进程

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据鲸芯投资消息,近日,珠海东辉半导体装备有限公司(简称:东辉装备)完成Pre-A轮融资,投资方包括元禾璞华、汉理资本和珠海高新金投。本轮融资将助力东辉装备加速高端激光解决方案的国产化进程,加强生产制造能力,并支持其大规模量产。

资料显示,东辉装备成立于2021年11月10日,是一家激光及检测系列装备研发生产商,致力于为用户提供激光划片、激光开槽、激光切割钻孔、激光退火,智能检测相关装备等。该系列装备主要应用在液晶面板生产及半导体制造等领域的的柔性屏加工、激光隐切、微孔加工等方面。

精密激光加工装备在集成电路、显示、印制电路等泛半导体制造工艺中占据核心地位,以其高单价和巨大市场需求而备受重视。

鲸芯投资消息指出,东辉装备核心创始团队成员来自中国和韩国,在高端激光装备领域拥有平均超过15年的经验。通过整合中韩两地双研发团队、天然具备的成熟技术、供应链及双向市场通道等资源优势,东辉设备在成立三年内已展现了卓越的竞争力。

华发科技产业消息显示,2021年12月22日,东辉装备“东辉半导体激光装备研产基地项目”成功签约为珠海高新区重点项目。

责编: 姜羽桐
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