【IC风云榜候选企业 58】瑞识科技:量产二维可寻址VCSEL,引领智能驾驶技术革新

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【编者按】自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】深圳瑞识智能科技有限公司以下简称:瑞识科技

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖

【候选产品】瑞识二维可寻址激光雷达VCSEL芯片

半导体光学技术逐渐成为信息技术的重要组成部分,正引领着新一轮的技术革命。VCSEL(垂直腔面发射激光器)作为半导体光学领域的关键技术之一,因其独特的性能和广泛的应用前景,成为众多高科技企业竞相追逐的热点。

自2018年创立以来,瑞识科技始终专注于半导体光学领域,致力于提供行业领先的VCSEL光学解决方案,助力智能汽车、消费电子、医疗美容和工业制造等领域的客户实现创新应用。该公司由一支由美国海归博士组成的团队创建,这支团队是国内唯一同时具备在世界顶尖光通讯VCSEL芯片公司和消费类VCSEL芯片公司从研发到大规模量产经验的团队,曾成功负责过苹果Face ID VCSEL芯片的量产。

瑞识科技创立的初心主要是为了解决核心光芯片的国产化,用技术创新驱动传统行业技术升级和全新光传感应用。

优秀的团队引领瑞识科技成功实现了全产业链的布局与技术革新。在光芯片设计、光学集成封装、算法研发以及光电系统整合优化等多个关键环节,瑞识科技掌握了国际一流的核心技术,并成功打通了“芯片+光学+应用”的全产业链条。该公司自主研发的全系列高性能VCSEL芯片和光学集成产品,已经申请了超过150项国内外技术发明专利。

瑞识科技总部设在深圳南山,在合肥、厦门、台湾、硅谷等地设有分部,并在合肥自建超过4000平方米的芯片光学封测无尘工厂,包含国内首家自有车载可靠性实验室,为全球客户提供服务。这些成就不仅体现了瑞识科技在技术创新方面的实力,也为其在全球市场的拓展奠定了坚实的基础。

凭借卓越的成长潜力和出色的资本表现,瑞识科技已经获得了由深创投、华润资本、中科创星等机构领投的超4亿元投资。该公司不仅是国家高新技术企业,还是国家级专精特新“小巨人”企业,并承担了广东省和深圳市的重大技术攻关项目。

此外,瑞识科技已经通过了ISO9001和车规TS16949质量管理体系认证,彰显了其在质量管理方面的严格标准。近年来,该公司还荣获了德勤中国明日之星、硬核芯"2024年度国产芯片出海领航奖”、2024证券时报年度高成长企业等多项殊荣,进一步证明了其在行业内的领先地位。

此次,瑞识科技携手明星产品——二维可寻址激光雷达VCSEL芯片竞逐“IC风云榜”年度车规芯片技术突破奖,并成为候选企业。

二维可寻址激光雷达VCSEL芯片,可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案,旨在实现更高级别的智能驾驶功能。这款芯片作为纯固态激光雷达的理想光源,能够实现分区点亮,不仅显著提升了激光雷达的可靠性,还为激光雷达的应用开辟了更多可能性。瑞识科技凭借强大的技术实力,成为行业内首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商,并已获得了激光雷达大厂的量产订单。

瑞识二维可寻址VCSEL芯片可实现分区独立点亮

作为全球少数能提供二维可寻址VCSEL的厂商之一,瑞识科技的这款芯片展现出了显著的技术优势。相较于一维寻址,二维寻址技术在VCSEL芯片的外延设计、工艺制造及测试等关键环节均提出了更高要求,大幅提升了驱动方案的复杂度,这无疑是对VCSEL厂商综合能力的一次严峻考验。

该芯片具备高精度和高可靠性的感知能力,并在业内首次实现了全国产供应链,从芯片研发到生产等各个环节均实现了自主可控,大大提高了芯片的供应稳定性,并降低了生产成本。此外,瑞识科技拥有全自主研发的纳秒级可靠性测试系统,能够在纳秒级别对芯片光电性能进行精确测试,确保每一颗芯片都符合高标准的质量要求,为自动驾驶的安全性提供了坚实保障。

值得一提的是,瑞识二维可寻址面阵VCSEL技术还支持灵活的扫描模式,能够极大提高能量利用率。相比一维扫描,其功耗散热更加友好,并能根据不同测距场景实时动态调节局部发射功率,实现最优的能量配比。

【奖项申报入口】

2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,未来或产生重大经济社会效益,对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域,2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平;

2、产品应用范围广,具有良好市场前景,对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性;(50%)

2、技术或产品的主要性能和指标;(30%)

3、产品的市场前景及经济社会效益。(20%)

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