【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】北京智芯仿真科技有限公司（以下简称：智芯仿真）
【候选奖项】年度知识产权创新奖
北京智芯仿真科技有限公司，成立于2019年12月，是一家专注于IC封装、PCB及系统级设计的物理验证与仿真EDA软件企业。该公司致力于提供高精度的物理验证与仿真解决方案，“智芯EDA”系列包括电源完整性分析WisimDC、信号完整性分析WisimSI、热完整性分析WisimTI等物理验证与仿真工具软件，均采用业界领先的有限元算法，针对半导体产品特点进行专门优化的电磁仿真求解器，确保用户能够获取到高精度的仿真数据。这些产品和技术100%国产化，其精度和性能指标已经过行业头部客户的验证，可与国外的SI/PI软件相媲美。
智芯仿真的团队汇聚了众多来自清华大学的精英，其中董事长兼CTO唐章宏自2004年起在清华大学攻读博士学位时，便专注于集成电路后端物理验证的研究，至今已有20年的深厚积累。在他的引领下，该公司一方面积极部署知识产权，已累计申请发明专利104项（授权100项），另一方面则致力于研发WiseChip系列集成电路后端设计-仿真一体化软件，形成了一系列国内领先的核心技术。
此次，智芯仿真竞逐IC风云榜年度知识产权创新奖并成为候选企业。
截至目前，智芯仿真已累计拥有发明、实用新型及外观设计专利共计100项，以及商标25件。在2023年度、2024年度，该公司分别新增专利19件、8件，显示出该公司在技术创新和知识产权保护方面的持续投入和强劲实力。
据智芯仿真市场总监廖晔介绍，随着数字经济的蓬勃发展和人工智能在各行业的广泛应用，市场对高性能计算的需求日益迫切。然而，半导体产业发展正逐渐面临摩尔定律的瓶颈，Chiplet（芯粒）设计模式应运而生，成为后摩尔时代行业的重要演进方向。智芯仿真系列产品在这一背景下展现出了广泛的应用价值，包括在IC芯片封装领域，支持Flip-Chip倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装和SIP系统级封装等所有先进封装以及Wirebond传统封装，有效应对了先进封装带来的多物理场问题；在PCB板级领域，支持高频、高速、高密度、超大面积、多层PCB板图的仿真，以及FPC柔性电路板图仿真，提升了PCB的一次成板率，节约了开发成本；在系统级仿真领域，支持封装基板与Die的联合仿真，PCB板-PCB板级联仿真，以及系统的电-热联合仿真分析，快速诊断系统设计缺陷，精准定位“热点”位置。
EDA软件行业具有极高的技术壁垒，智芯仿真在EDA版图仿真软件细分行业中默默耕耘，凭借良好的口碑赢得了头部客户的认可。市场规模已达10多亿元，且随着Chiplet、3D先进封装等技术的发展，该细分行业展现出良好的潜在增长能力。目前，智芯仿真已获得行业龙头华大九天以及知名投资机构英诺天使、顺禧等的投资，进一步增强了其发展实力。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度知识产权创新奖】
年度“知识产权创新奖”旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
【报名条件】
1、创新主体知识产权满足以下任一条件：
a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；
b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；
c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；
d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。
2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。
3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。
【评选标准】
1、创新主体知识产权创新成果40%
2、创新主体知识产权年度增长20%
3、创新主体知识产权海外影响20%
4、创新主体知识产权重大突破10%
5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
