天眼查显示，兆易创新科技集团股份有限公司“键合对准检测结构、半导体器件及检测方法”专利公布，申请公布日为2024年10月1日，申请公布号为CN118738025A。
本发明提供了一种键合对准检测结构、半导体器件及检测方法，涉及半导体技术领域，键合对准检测结构包括：下检测焊盘模块、上检测焊盘模块、设置在上检测焊盘模块上的方向焊盘模块和对准焊盘模块、以及对准检测模块，对准检测模块包括至少一个对准检测机构，对准检测机构包括下对准结构、以及上对准结构，下对准结构与方向焊盘模块电连接，上对准结构与对准焊盘模块电连接，方向焊盘模块和对准焊盘模块之间能够输出位置电信号。本发明通过对准检测机构与方向焊盘模块和对准焊盘模块相配合，能够获取位置电信号，从而基于位置电信号能够快速获取第一半导体结构和第二半导体结构的对准键合偏移值大小。
