近日，第三届GMIF2024创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据、Solidigm、Arm、紫光展锐、Intel、科大讯飞、瑞芯微、慧荣科技、佰维存储、胜宏科技、全志科技、英韧科技、联芸科技、铨兴科技、澜起科技、AMAT、LAM、DISCO、中科飞测、龙芯中科等国内外知名企业高管及行业专家，共同探讨AI时代下全球存储创新发展与生态合作共赢之道。峰会期间，隆重揭晓了GMIF2024年度大奖，共计38家产业链关键代表企业获得表彰。
在第三届GMIF2024创新峰会上，DISCO总监YOUNGSUK KIM 先生发表了题为《人工智能时代的先进减薄和切割解决方案》的演讲，全面介绍了DISCO在AI驱动的半导体制造领域中的创新技术和解决方案。此次演讲围绕高带宽内存（HBM）的生产工艺展开，阐述了DISCO如何通过精密切割、研磨、抛光等技术，助力半导体产业迎接先进封装的技术挑战，推动行业的技术革新和市场发展。
DISCO的技术创新助力AI与半导体行业腾飞
YOUNGSUK KIM在演讲中首先介绍了DISCO在半导体制造领域的核心技术——切割、研磨和抛光。这些技术为半导体制造商提供了从裸片到封装的全流程解决方案。DISCO创立于1937年，长期以来致力于提供最前沿的精密加工设备，其设备广泛应用于晶圆切割、研磨、抛光和键合等环节。通过不断的技术创新，DISCO在全球半导体制造领域保持了领导地位，并为推动人工智能和高带宽内存的进步提供了强有力的技术支持。
DISCO通过其设备和工艺为AI加速器和HBM的生产提供了解决方案，解决了芯片封装中复杂的技术问题，为全球客户提供高效、可靠的技术支持。
三维封装技术：AI时代的必然趋势
随着人工智能和存储技术的飞速发展，半导体制造商面临着越来越复杂的技术挑战。YOUNGSUK KIM表示，传统的二维工艺正在逐渐被三维封装技术所取代。通过三维封装，芯片制造商能够在有限的空间内提高计算和存储能力，以满足AI对更高性能和更低功耗的需求。DISCO凭借其先进的DBG（切割+研磨）技术和SDBG技术，成功解决了在裸片制造过程中高精度和高效能的要求，实现了HBM等芯片的批量生产。
在高带宽内存（HBM）技术中，TSV（硅通孔）工艺是核心，通过三维堆叠芯片来提升连接效率。DISCO为TSV提供了全面的技术支持，包括晶圆切割、研磨和抛光等关键工艺，确保芯片在堆叠过程中能够保持高精度和高效性。
高精度与低损耗的解决方案
YOUNGSUK KIM在演讲中展示了DISC面对半导体行业技术挑战时所提供的创新解决方案。通过高精度的边缘修整、化学清洗、低损伤研磨、翘曲控制等技术，DISCO不仅提升了产品的良率和一致性，也大幅提高了生产效率。
例如，在薄硅片处理过程中，DISCO开发的低损伤隐形切割技术，有效解决了低介电常数材料在加工中的难题。此外，DISCO的翘曲控制技术能够应对高精度晶圆的生产需求，帮助客户在大规模生产中保持一致的加工质量。
混合键合：先进封装的未来
随着芯片集成密度的不断提升，混合键合技术成为未来封装工艺的关键。在演讲中，YOUNGSUK KIM介绍了DISCO的W2W（晶圆对晶圆）和D2W（裸片对裸片）键合技术，通过无凸块互连实现更高密度的集成和更低的能耗。这些技术特别适用于高带宽内存和其他高性能封装的生产，能够大幅提升芯片的整体性能。
DISCO通过在极薄化处理、精密清洁和切割领域的技术突破，确保混合键合在先进封装工艺中顺利实施。这不仅推动了芯片性能的提升，也为未来的高密度芯片集成奠定了技术基础。
解决关键工艺挑战：从切割到封装的全流程支持
DISCO的全流程支持涵盖了从前端晶圆处理到后端封装的多个环节，确保客户能够在高精度和高效能的生产中保持竞争优势。例如，DISCO的研磨和抛光技术解决了晶圆翘曲和颗粒污染等难题，为晶圆生产提供了全方位的技术保障。同时，DISCO的划片技术为超薄晶圆的加工提供了低损耗、高精度的解决方案。
在面对封装工艺的复杂挑战时，DISCO还提供了针对性的解决方案，如凸块模具的成型和研磨、TSV的钝化等，为客户的封装技术开发提供了坚实的基础。
结语：DISCO引领AI时代的半导体加工革命
YOUNGSUK KIM在GMIF2024的演讲中展示了DISCO如何通过其创新技术引领AI时代的半导体加工革命。DISCO凭借切割、研磨、抛光等精密加工技术，帮助半导体制造商应对市场变化和技术挑战。通过持续的技术创新，DISCO不仅为全球客户提供了高效的生产解决方案，也推动了半导体产业向更高精度、更高效能的方向发展。
DISCO的目标是通过其先进的加工技术，推动人工智能和高带宽内存等技术的进一步发展。未来，DISCO将继续加强与全球客户和合作伙伴的合作，共同推动半导体行业迈向更智能、更高效的未来。
