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上周，台积电Q3营收7597亿元新台币，创历史新高；世界先进9月营收46.14亿元新台币，同比增长近34%；传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片；传三星电子全面重组,将关闭LED业务；微软宣布获得英伟达最新GB200 AI服务器；AMD推出MI325X人工智能芯片、新款数据中心CPU；日本Rapidus和电装共享先进芯片设计。
财报与业绩
1.台积电Q3营收7597亿元新台币，创历史新高——台积电10月9日公布最新财报，9月营收达2518.73亿元新台币（单位下同），月增0.4%，年增39.6％，为历年次高且为历年同期新高，主要因为受惠5nm及3nm先进制程订单持续满载。按照台积电公布营收累计7、8月营收为5078亿元，加上9月营收达到7596.92亿元，季增12.8%，创下历史单季新高，且首度突破7500亿元，符合市场预期的史上最强第3季度。
2.世界先进9月营收46.14亿元新台币，同比增长近34%——世界先进公布9月合并营收约46.14亿元新台币，月增27.01%，较2023年同月34.44亿元新台币增加33.99%；累计今年前9月合并营收325.02亿元新台币，与去年同期285.98亿元新台币相较则增加13.65%。
3.南亚科：计划今年Q4将15%产能转至DDR5，以优化产品结构——近日，DRAM大厂南亚科公布2024年第三季度营收业绩，实现营收81.33亿新台币，环比下降18%。南亚科技表示第三季度出货量出现环比下降的主因是区域经济的下行以及需求减少所致。随着行业发展变化，南亚科技计划今年第四季开始积极将15%产能转至DDR5，DDR5产品贡献将从今年12月开始逐月增加。
投资与扩产
1.三星加速先进制程投资——据业内人士透露，三星电子正在加快建立用于量产2nm工艺的生产设施。该公司已将各种设备引入其位于华城工厂的代工线“S3”，以建立2nm生产线，目标是到明年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的生产线。从明年第二季度开始，三星还计划在平泽二厂的“S5”安装一条1.4nm生产线，“S3”剩余的3nm生产线计划在明年年底前全面转换为2nm生产线。
2.日月光先进封装K28工厂奠基,2026年竣工——日月光半导体在中国台湾南部高雄建立了新的K28工厂，从而加强了其在先进封装领域的发展。10月9日，该工厂举行了奠基仪式。K28工厂预计将于2026年竣工，届时将提高OSAT的先进封装产能，并创造约900个就业机会。
3.台积电2nm或将冲刺8个晶圆厂——台积电10月17日的法说会上，资本支出动态成为市场关注焦点之一。先前外界传出，台积电持续加码2nm等最先进制程相关研发。根据业界消息，台积电2nm产能建置估计全台包含竹科宝山可盖四期、高雄二期，南科相关规划若成真，将有助于2nm家族冲刺达至少八期、八个厂的产能。
市场与舆情
1.韩国AI芯片公司从三星代工转投台积电——FuriosaAI在其第一代芯片Warboy中使用三星14nm工艺，该芯片旨在用于计算机视觉应用。不过，其下一代LLM（大语言模型）处理器Renegade（RNGD）提供512 FP8 TLOPS、512 INT8 TOPS和1024 INT4 TOPS，功耗为150W，采用台积电5nm工艺制造。该解决方案将采用台积电CoWoS封装，配备48GB HBM3内存。据报道，FuriosaAI也打算在台积电生产其简化版RenegadeS产品。
2.传联发科、英伟达合作开发3nm AI CPU，10月流片——据知情人士爆料，联发科和英伟达正在合作开发3nm AI CPU。一份报告显示，该CPU将于10月进入流片阶段，预计2025年底实现量产。之前有传言称，两家公司正在开发AI GPU，它们将在PC芯片上展开合作。
联发科AI处理器预计将与英伟达GPU配对。
3.传三星电子全面重组,将关闭LED业务——据报道，三星电子启动组织全面性重组，正在推进将研发人员全面部署到生产现场的方案，并决定关闭失去竞争力的发光二极管（LED）业务，该业务是负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门下的非核心领域。
4.高通骁龙X Elite芯片：拥有巨大CPU核心和海量缓存——爆料人士在某社交网络平台上发布了一张带注释的芯片照片，据称是高通骁龙X Elite处理器。图片显示了巨大的CPU核心、中等大小的GPU和巨大的缓存。爆料人士表示，12核骁龙X Elite的芯片尺寸为169.6平方毫米，采用台积电N4P工艺技术制造。该处理器还具有128位LPDDR5X-8448内存接口、NPU、显示控制器、ISP以及图像上未注释的各种专用组件。
技术与合作
1.台积电布局3DBlox，推动3DIC技术新进展——在2024年台积电OIP生态系统论坛上，台积电的一个技术讲座重点讨论了如何最大限度地提高3DIC（3D集成电路）的设计效率。随着半导体技术的快速发展，3DIC已成为提高芯片性能、能效和密度的下一个前沿领域。台积电一直致力于简化这些尖端解决方案的设计流程，而3DBlox正是这一使命的核心。
2.微软宣布获得英伟达最新GB200 AI服务器——据报道，10月8日，微软Azure在社交平台上宣布，公司已经拿到了搭载英伟达GB200超级芯片的AI服务器，成为全球云服务供应商中首个用上Blackwell体系的公司。英伟达今年3月发布了全新的Blackwell 计算平台及GB200超级芯片。与前一代H100 GPU 相比，GB200超级芯片在大语言模型推理工作负载方面的性能提升了30倍。
3.三星斥资2000万美元购AMD MI300X GPU用于AI开发——三星电子与Team Red合作，购买了价值2000万美元的AMD Instinct MI300X GPU，以满足其AI需求。三星电子最近开始测试新购买的AMD Instinct MI300X GPU。该公司已利用MI300X数据中心GPU开始其AI开发之旅，该公司表示，这些GPU比英伟达的数据中心产品更实惠。
4.AMD推出MI325X人工智能芯片、新款数据中心CPU——AMD 10日在旧金山举办的活动上表示，计划在今年第四季开始大规模生产名为“MI325X”的新版人工智慧 (AI) 芯片。该款芯片与与英伟达 (NVDA-US) 的 Blackwell 的较劲。不只如此，AMD还打算在明年下半年推出下一代 MI350 系列芯片，除了更大的记忆体，还有新的底层架构。
5.联发科发布5G AI芯片天玑9400——10月9日，联发科举办旗舰新品发布会，正式发布天玑9400芯片。这是继天玑9300系列后推出的第二代全大核旗舰芯片，在CPU、GPU性能、能效以及NPU端侧AI等方面再次带来全面升级和革新突破，并且成为安卓阵营首颗采用3nm工艺的手机芯片。
6.日本Rapidus和电装共享先进芯片设计——芯片制造商Rapidus和汽车供应商Denso（电装）计划分享设计用于人工智能（AI）和自动驾驶汽车等领域的先进芯片的方法，希望提高整个日本芯片行业的竞争力。即使性能相同，芯片设计也会因公司和产品而异。通过共享基本的设计方法，合作伙伴希望使用通用的设计软件并采用相同的电路布置。
