DIGITIMES最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国大陆芯片（IC）进出口金额分别较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。
分析师简琮训指出，2024年中国大陆进口IC金额预估约为3200亿美元，因中国台湾具备下游晶圆制造、封测产业优势，韩国、马来西亚则分别为存储和封测产业重点地区，将为中国大陆前三大进口IC来源地。自2019年美国对华发起半导体贸易战，中国大陆自美国进口IC金额比重已逐年下滑，2023年已不足3%。
简琮训预估，2024年中国大陆芯片出口金额约为950亿美元，IC出口金额明显增长，为疫情以来次高，反映出中国大陆自主发展半导体已现成效。在出口区域方面主要集中在亚洲，中国台湾、韩国、越南、马来西亚为中国大陆前四大芯片出口地，出口金额比重合计共占70%。
据海关6月份的报告显示，仅在5月份，中国大陆就进口价值300亿美元的集成电路，使2024年1月以来的进口总量达到2130亿块。这些芯片价值约为1480亿美元，同比增长14.9%。
中国大陆5月出口253亿块集成电路，价值120亿美元。自1月份以来，中国大陆半导体出口总值达620亿美元，同比增长21.2%。除芯片外，同期中国大陆计算机及计算机组件出口额同比增长6.1%。
（校对/孙乐）
