天眼查显示，上海矽睿科技股份有限公司近日取得一项名为“传感器封装结构及电子设备”的专利，授权公告号为CN221727113U，授权公告日为2024年9月17日，申请日为2023年12月26日。
本实用新型涉及一种传感器封装结构，集成电路芯片及红外传感元件分别封装于第一介质层与第一注塑层之间以及第二介质层与第二注塑层之间，从而省略传统的封装壳体，可以在厚度方向上至少减少传统的封装壳体的厚度。进一步的，集成电路芯片与红外传感元件通过第一重布线层、第二金属柱及第二重布线层实现电连接，且集成电路芯片通过第一重布线层、第一金属柱及第三重布线层引出。第一金属柱能够利用第一介质层及第一注塑层的厚度，第二金属柱能够利用第二介质层及第二注塑层的厚度，故不额外占用空间。而且，第一重布线层、第二重布线层及第三重布线层厚度均较小。因此，上述传感器封装结构能够实现小型化。此外，本实用新型还提供一种电子设备。
