台积电将于2025年量产其2nm工艺，日本SMC社长高田芳树近日表示，台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水冷式冷却器进行小规模生产。
SMC宣布，该公司已向台积电出货用于2nm芯片试产的冷水机组。SMC正推出专门针对先进半导体工艺的冷水机组产品，旨在使冷水机业务营收翻倍。
高田芳树透露，三星电子对SMC的冷水机组也非常感兴趣。
据了解，SMC作为冷水机组的领先制造商，在芯片制造市场占据主导地位，市场份额高达40%左右。
2nm进展方面，此前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。
台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16（1.6nm）均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。（校对/孙乐）
