近日，天津理工大学集成电路科学与工程学院赵金石教授团队弭伟、何林安老师喜获两项天津市重点研发计划立项公示，在京津冀合作方面取得了新的突破，其中：
“大尺寸氧化镓半导体材料厚膜外延及高性能光导开关器件研究”，该项目由天津理工大学牵头，联合北京工业大学，聚焦于新一代宽禁带半导体材料——氧化镓，旨在通过HVPE厚膜外延技术，实现大尺寸氧化镓半导体材料的制备，并基于此开发高性能的光导开关器件。随着该项目的推进，预计将实现从氧化镓材料生长、外延工艺到最终器件制造的完整技术链的贯通。此项研究的成果预期将逐步推广至电动车、电力转换、船舶电力系统集成、雷达侦测、紫外线预警以及环境监控等多个关键领域。这不仅将为相关产业的技术革新、产业结构的升级和经济的增长注入活力，而且还将助力我国突破国际上的技术壁垒，增强在宽禁带半导体技术领域中的国际竞争力，进而推动我国在这一前沿科技领域的持续进步和领先地位。
“基于氧化物超宽禁带半导体材料的高速紫外光电探测器的研究”，该项目由天津理工大学牵头，联合北京英孚瑞半导体科技有限公司，面向物联网通信和短距离加密通信应用的高速日盲紫外光电探测器的研发，依托团队多年积累的科研基础和产学研经验，预计将实现超宽禁带半导体材料、探测器芯片和高可靠性封装的一体化设计，企业将全程参与产品研发和定型过程，对接市场需求信息和必要的研发资源。此项研究将在复杂地形短距互联通信、激光加工、仪器仪表和多维度光电探测等领域具有广阔的应用前景。双方将以此项目为契机，探索更多领域的合作可能。
项目的获批不仅体现了团队在光电材料和器件领域的科研实力，也得益于学院产学研工作的强大支撑。近年来，学院积极响应国家创新驱动发展战略，强化产学研用深度融合，加速科技成果转化，为京津冀协同发展和产业升级作出了积极贡献。
文章来源：天津理工大学
