1.世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂
2.慧与Q3毛利率下滑至31.8%，AI服务器利润率未达预期
3.恩捷股份：子公司收到EESL定点信 预计2025年交易金额不超2亿元
1.世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂
近日，世界先进和恩智浦半导体（NXP）宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂，预计于2027年开始量产。
今年6月5日，世界先进和恩智浦半导体就已经宣布了这一计划，VSMC总投资额约为78亿美元，其中，世界先进公司将注资24亿美元，持有60%股权；恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权；世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费，剩余资金（包括借款）将由其他投资方提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。
技术方面，VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年，该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。
而在首座晶圆厂成功量产后，合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。该合资公司将是一家独立的晶圆制造服务厂商，为合作的双方提供一定比例的产能。
2.慧与Q3毛利率下滑至31.8%，AI服务器利润率未达预期
慧与(Hewlett Packard Enterprise Co.)公布的利润率低于预期，表明该公司备受关注的AI服务器销售业务的盈利能力低于预期。
该公司周三在一份声明中表示，第三财季调整后的毛利率为31.8%，较上年同期有所下降。分析师的平均预期为33.4%。财报公布后，首席财务官Marie Myers在与分析师的电话会议上表示，这一下降是由“AI服务器收入的比例升高”推动的。
包括慧与(HPE)、戴尔(Dell Technologies Inc.)和美国超微电脑公司(Super Micro Computer Inc.)在内的硬件制造商，对处理AI任务的高性能服务器的客户需求激增。慧与公布，在截至7月31日的季度中，该业务线的收入为13亿美元，较上一季度增长39%，高于分析师的平均预期。
投资者越来越担心大多数AI服务器的利润率较低，因为它们包含英伟达等公司生产的昂贵半导体。慧与CEO安东尼奥·内里(Antonio Neri)在接受采访时表示，随着时间的推移，慧与将在销售AI服务器的同时，销售更多利润率更高的产品和服务。
分析师Woo Jin Ho在一份报告中写道:“AI服务器利润率较低一直是该行业的一个主题，在过去几个季度里，超微电脑和戴尔都受到了拖累。”他补充说，慧与利润率较低“可能会盖过其健康的AI销售势头”。
内里表示，慧与的大部分AI服务器业务仍然来自云服务提供商，但企业和政府的增长势头也在增强。
慧与AI服务器业务营收飙升
慧与报告称，该季度总收入增长了10%，达到77.1亿美元，而平均预期为76.6亿美元。这是六个季度以来销量同比增幅最大的一次。不计某些项目的利润为每股50美分，分析师平均预期为47美分。
在截至10月份的季度，慧与预计销售额为81亿至84亿美元。不计某些项目的利润将为每股52-57美分。分析师平均预估获利0.54美元，营收为81.5亿美元。
慧与表示，出售部分所持H3C科技股份中获得了约21亿美元。该公司说，这笔交易的财务影响将反映在当前季度的业绩中。内里表示，这笔现金将用于为该公司收购瞻博网络(Juniper Networks Inc.)提供融资，该交易预计将于今年晚些时候或2025年初完成。
3.恩捷股份：子公司收到EESL定点信 预计2025年交易金额不超2亿元
9月7日，恩捷股份发布公告，控股子公司上海恩捷新材料科技有限公司（简称“上海恩捷”）收到印度电池制造商Exide Energy Solutions Limited（简称“EESL”）的定点信，上海恩捷成为EESL的合格供应商，将为EESL提供锂电池隔离膜产品，预计2025年交易金额不超过2亿元，实际供货量需以正式销售订单为准。
恩捷股份称，本次收到定点信，是对上海恩捷隔离膜产品性能和供货资格的认可。该项目的顺利实施将有助于未来双方建立长期稳定的合作关系，进一步推动公司在全球锂电池隔离膜市场的发展，提升公司的全球拓展力、综合实力和全球竞争力，对公司完善全球化产业布局具有积极影响。
