1.世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂
2.慧与Q3毛利率下滑至31.8%,AI服务器利润率未达预期
3.恩捷股份:子公司收到EESL定点信 预计2025年交易金额不超2亿元
1.世界先进和恩智浦计划投资550亿建设12吋晶圆厂
近日,世界先进和恩智浦半导体(NXP)宣布已取得相关单位的核准,依计划进行注资,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,并计划下半年于新加坡动工兴建12英寸晶圆厂,预计于2027年开始量产。
今年6月5日,世界先进和恩智浦半导体就已经宣布了这一计划,VSMC总投资额约为78亿美元,其中,世界先进公司将注资24亿美元,持有60%股权;恩智浦半导体将注资16亿美元,持有40%股权;世界先进公司和恩智浦半导体还另外承诺投入共19亿美元的长期产能保证金及使用费,剩余资金(包括借款)将由其他投资方提供。该晶圆厂将由世界先进公司营运。
技术方面,VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130nm至40nm的技术,生产包括混合信号、电源管理和模拟产品,以支持汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求,相关技术授权及技术转移将来自台积电,其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年,该晶圆厂月产能预计将达5.5万片12英寸晶圆,创造约1,500个工作机会,同时将带动上下游相关产业链发展,为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。
而在首座晶圆厂成功量产后,合作双方将考虑继续建造第二座晶圆厂。该合资公司将是一家独立的晶圆制造服务厂商,为合作的双方提供一定比例的产能。
2.慧与Q3毛利率下滑至31.8%,AI服务器利润率未达预期
慧与(Hewlett Packard Enterprise Co.)公布的利润率低于预期,表明该公司备受关注的AI服务器销售业务的盈利能力低于预期。
该公司周三在一份声明中表示,第三财季调整后的毛利率为31.8%,较上年同期有所下降。分析师的平均预期为33.4%。财报公布后,首席财务官Marie Myers在与分析师的电话会议上表示,这一下降是由“AI服务器收入的比例升高”推动的。
包括慧与(HPE)、戴尔(Dell Technologies Inc.)和美国超微电脑公司(Super Micro Computer Inc.)在内的硬件制造商,对处理AI任务的高性能服务器的客户需求激增。慧与公布,在截至7月31日的季度中,该业务线的收入为13亿美元,较上一季度增长39%,高于分析师的平均预期。
投资者越来越担心大多数AI服务器的利润率较低,因为它们包含英伟达等公司生产的昂贵半导体。慧与CEO安东尼奥·内里(Antonio Neri)在接受采访时表示,随着时间的推移,慧与将在销售AI服务器的同时,销售更多利润率更高的产品和服务。
分析师Woo Jin Ho在一份报告中写道:“AI服务器利润率较低一直是该行业的一个主题,在过去几个季度里,超微电脑和戴尔都受到了拖累。”他补充说,慧与利润率较低“可能会盖过其健康的AI销售势头”。
内里表示,慧与的大部分AI服务器业务仍然来自云服务提供商,但企业和政府的增长势头也在增强。
慧与AI服务器业务营收飙升
慧与报告称,该季度总收入增长了10%,达到77.1亿美元,而平均预期为76.6亿美元。这是六个季度以来销量同比增幅最大的一次。不计某些项目的利润为每股50美分,分析师平均预期为47美分。
在截至10月份的季度,慧与预计销售额为81亿至84亿美元。不计某些项目的利润将为每股52-57美分。分析师平均预估获利0.54美元,营收为81.5亿美元。
慧与表示,出售部分所持H3C科技股份中获得了约21亿美元。该公司说,这笔交易的财务影响将反映在当前季度的业绩中。内里表示,这笔现金将用于为该公司收购瞻博网络(Juniper Networks Inc.)提供融资,该交易预计将于今年晚些时候或2025年初完成。
3.恩捷股份:子公司收到EESL定点信 预计2025年交易金额不超2亿元
9月7日,恩捷股份发布公告,控股子公司上海恩捷新材料科技有限公司(简称“上海恩捷”)收到印度电池制造商Exide Energy Solutions Limited(简称“EESL”)的定点信,上海恩捷成为EESL的合格供应商,将为EESL提供锂电池隔离膜产品,预计2025年交易金额不超过2亿元,实际供货量需以正式销售订单为准。
恩捷股份称,本次收到定点信,是对上海恩捷隔离膜产品性能和供货资格的认可。该项目的顺利实施将有助于未来双方建立长期稳定的合作关系,进一步推动公司在全球锂电池隔离膜市场的发展,提升公司的全球拓展力、综合实力和全球竞争力,对公司完善全球化产业布局具有积极影响。