8月29日，芯源微发布了“关于订单和战略新品进展情况的自愿性披露公告”。
公告显示，2024 年上半年，芯源微新签订单 12.19 亿元，同比增长约 30%。其中，前道涂胶显影新签订单同比保持良好增长，后道先进封装及小尺寸新签订单同比较大幅度增长，应用于 Chiplet 领域的新产品临时键合、解键合等新签订单同比增长超过十倍，芯源微战略性新产品前道单片式高温硫酸化学清洗设备也获得国内重要客户订单。截至 2024 年 6 月底，芯源微在手订单超过 26 亿元，创历史新高。
此外，该公告指出，2024 年 8 月 30 日上午，芯源微即将在上海临港新厂区启运首台前道单片式高温硫酸化学清洗机 KS-CM300 到客户端开展工艺验证。该机台是芯源微上海子公司自主研发的首款高端设备，适用于 Pre-deposition、Post-thinfilm、Post-etch、 Post-imp、Post-CMP、PR-strip、NiPt remove 等多种工艺，机台所用高温 SPM 清洗工艺被业界公认为 28nm/14nm 制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。
芯源微研发的该款设备有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术的绝对垄断，机台性能及工艺技术致力于达到国际先进水平，能够实现 26 纳米以下少于 30 个剩余颗粒的处理，在连续跑片十万片条件下，可满足客户 Up-Time≥95%、刻蚀均一性≤2%等严苛性要求，其研发与验证有望解决国内客户在该领域受制于人的不利局面，对推动国产高端半导体清洗装备自主可控具有重要战略意义，也是芯源微拓展前道化学清洗领域的里程碑事件。
8月30日，上海芯源微首台化学清洗机KS-CM300机台顺利启运出厂。
今年3月19日，芯源微上海临港厂区竣工投产仪式暨新产品发布仪式在新片区举行。
