8月30日，杰华特发布2024年上半年业绩报告称，H1实现营收75051.79万元，同比增长15.6%。
半年报显示，杰华特上半年研发投入为32,052.67万元，研发投入占营业收入的比例为42.71%，同比增加5.14个百分点，主要系报告期内公司研发人员数量增长，相应薪酬费用增加，2023年6月公司实行股权激励导致本期股份支付费用增加，以及研发材料和试制费、折旧及摊销等费用增加所致。
高研发投入下，报告期内杰华特新增专利89项，其中发明专利71项，实用新型专利18项。截至2024年6月30日，杰华特累计核心技术已申请国内外专利1,216项，其中发明专利871项；已获得有效国内外专利578项，其中发明专利355项；已获得集成电路布局设计登记证书111项。
目前，杰华特已在国内主要晶圆厂建立了0.18微米的7至55V中低压BCD工艺（部分电压段已延展至90纳米）、0.18微米的10至200V高压BCD工艺、以及0.35微米的10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三代，初步形成了系统完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，杰华特不仅助力提升了其BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面。
2024年上半年，杰华特在现有工艺的基础上持续迭代，已经延展到12寸晶圆90nm及以下工艺，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发，为更多差异化产品的研发奠定基础。
更为重要的是，依托自身工艺与芯片设计双重优势，杰华特能根据下游应用场景进行整体系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的完美匹配，进一步降低成本、提升效率。
