日前有消息称，台积电将于9月启动CyberShuttle（晶圆共乘）服务，业内人士透露，依照往年惯例，3月、9月各有一次向客户收件的机会，协助厂商抢攻今年下半年及明年上半年的各类制程计划。据了解，而本轮晶圆共乘服务有望首次提供2nm选项，吸引下游设计企业抢先布局。
台积电2nm技术进展顺利，新竹宝山新厂2025年量产，此外N2P以及A16均在2026年下半年进入量产，持续提升功耗以及芯片密度。
ASIC（特定应用集成电路）厂商透露，以CyberShuttle来看，7nm以下先进制程项目数量不多，仍以成熟制程为主，可看出未来竞争将集中于少数前端厂商身上，若未搭上2nm首班车，恐将落后竞争对手半年时间，取得Shuttle“车票”更显重要。
CyberShuttle又称为MPW（多项目晶圆），就是将多种具有相同工艺的集成电路（芯片）设计放在同一测试晶圆上流片，流片后，每个设计品种可以得到几十片芯片样品。这不仅可共同分担光掩模的成本，并能快速完成芯片试产和验证，强化客户的成本优势与经营效率。
以台积电为例，CyperShuttle服务还提供验证IP、Standard cell（标准单元）及I/O的子电路功能与制程兼容性；据悉能较原型设计（Prototype）成本减少90%。台积电表示，现阶段的CyperShuttle服务涵盖最广泛的技术范围，每个月最多能提供10个Shuttle服务。（校对/孙乐）
