在使用于电动车（EV）等用途的功率半导体市场上，日系厂商仍握有一席之地，全球前10大厂中，有4家为日系厂商，不过在使用次世代材料SiC的功率半导体市场上，日系厂商在半导体、基板的量产脚步上落后给海外厂商，因此为了维持竞争力，防止SiC功率半导体、基板进一步落后，日本开始打造供应链。
据报导，在SiC基板部分，Resonac将增产SiC基板，将投资约300亿日元，在山形县工厂增设SiC基板产线、预计将在2027年开始量产，而日本经济产业省最高将补助103亿日元。
除Resonac外，日本半导体材料厂OXIDE已在2024年3月投资数十亿日元、在山梨县北杜市增设了基板产线，而日本晶圆代工厂JS Foundry已决定采用OXIDE生产的基板。另外，功率半导体厂Rohm推动基板内制化，将自2025年1月起，利用宫崎县工厂量产自家半导体用基板。
日本厂商在SiC功率半导体的研发上跑在前头，不过在量产上落后给海外厂商。目前全球SiC功率半导体龙头厂为意法半导体，市占率达33%，在SiC基板部分，除美国厂商外，中国厂商也强势，日厂居弱势。目前日本半导体厂商逾九成SiC基板仰赖海外供应。
日本市调机构富士经济（Fuji Keizai）指出，2030年全球SiC功率半导体市场规模预估将扩大至2兆1,747亿日元，将达2023年（3,870亿日元）的5.6倍水准。
