人工智能（AI）落地终端之际，AI PC便被视为是重要的亮点项目之一。今年台北国际电脑展上，AI PC是各场次keynote的重要发表内容，芯片厂商无不发表对于AI PC的展望及对应于市场的新品，并邀请作业系统伙伴及品牌厂商站台，除宣告各家AI PC的不落人后，也为AI PC的亮相增添更多光彩。
观察近日各家芯片厂商推出的AI PC处理器，AMD除宣布全新Zen5架构导入，也确立未来将把消费型Ryzen处理器区分为专注游戏效能的产品线，以及针对AI PC产品的Ryzen AI系列，其中，优先应用于笔电的Ryzen AI 300系列，搭载对效能与省电进一步优化的XDNA 2架构NPU，在NPU算力的支持增长到50 TOPS，是公布至今市场中最高AI算力的处理器产品。
高通则以Snapdragon X Elite及Snapdragon X Plus两款处理器切入AI PC市场，采用客制化整合的Oryon CPU架构，并采Adreno GPU架构及Hexogon NPU核心，强调单核效能能与其他竞品相比，在相同峰值效能下，可减少65%的功耗。AI算力部分，NPU算力可达45 TOPS，总算力可达75 TOPS，每瓦效能表现优于现今市面上的处理器产品。
英特尔AI PC新品是将于今年第4季登场的Lunar Lake，采用新一代的Skymount架构与Lion Cove架构作为E-Core及P-Core，本次的Lunar Lake平台为呼应AI PC对能耗及效率的要求，在该产品系列中取消招牌的超执行绪技术，反而以效能与能耗平衡、追求长续航力作为产品特色。
从三大芯片厂商的AI PC布局可见，新平台预期将优先被应用在不同的市场之中。高通Snapdragon X系列处理器分属在消费性及商用市场之中，针对商用机种的部署，可说是延续过往高通处理器的市场选择，尽管当前商用市场对于英特尔的黏着度较高，但在目前微软Copilot服务主要对应的需求即为企业生产力提升的情况，以及考量商用客户对PC产品价格提升的接受度可能相较消费性高，使高通无法舍弃以商用市场作为首波主打的诱因。而此同时，在Dell、HP、Lenovo这些品牌厂商的搭载选择上，品牌厂与高通的合作也选择分散风险，在产品项目中，采用一半商用一半消费性的布局策略，试试市场水温。
AMD的Ryzen AI 300系列相对被应用在较多电竞及创作者笔电机种，延续其在电竞市场优势，此波处理器以功耗45W的市场为主打，对于中阶电竞玩家或创作者的使用相对适合。至于因迁就功耗与能效平衡的英特尔Lunar Lake在展场上则较为失色，且由于定位在功耗28W的市场，所以多被应用在一般主流市场的笔电产品，暂时未能看到更多在电竞、创作者的机种的搭载。
AI PC的定义至今未能统一，部分原因来自于当前芯片厂商的AI硬件对AI应用的支持呈现差异。 CPU与GPU厂商各自强调在AI PC市场中的必须性，一方厂商表明NPU将提供较低功耗的效率表现，另一方供应商则认为以效能著称的GPU可提供较大AI算力的支持。
由于NPU及GPU在算力、功耗、价格等产品定位不同，也让两类芯片在AI体验下差异很大，如以功耗表现看，NPU处理像是逐字稿生成、影片生成字幕等低功耗、长时间的任务时，执行的CP值比GPU好，但应用于图像生成、影片生成、游戏光追等AI功能时，GPU算力又能帮上大忙，而在价格方面，两者更是差距甚远。
因此，可预见未来针对AI PC的硬体规范，将如同电竞产品，会有较明显高中低阶的区别，使用者可根据需要的AI功能、对于省电的需求、愿付的价格等评比规则，以需求情境采购载相对应的硬体支持的AI PC产品。
AI PC与一般PC最大差异在于AI模的推论由过往的云端计算转变为落地在终端运行。相这些运算所需的能耗就需要由地端硬体负担。这给长年以低功耗为产品特色的Arm架构，一个看似可行的市场切入点。
综观目前x86与Arm架构在PC市场的布局，目前市场接受度最大的差异仍在于软体支持的整备度，尽管目前高通官网提供原生支持App的列表，并表示将在近一两个月内提升相关原生应用程式的数量，但目前可原生执行的App对于一般消费者而言或许已足够，但在创作者软体的部分，仍与x86架构提供的软体支持有落差。 （作者是资策会MIC资深产业分析师）
