近日，有报道称三星的8层HBM3E产品已通过英伟达测试。对此，三星发布回应称，这与事实相距甚远，三星的相关人员表示：“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的。正如我们上个月电话会议上所说的，质量测试还在进行中，在那之后还没有取得更多进展。”
英伟达CEO黄仁勋此前就曾公开表示：“我们需要的HBM数量非常庞大，目前正在与三星、SK海力士和美光洽谈，我们已经收到这三家公司的产品。”英伟达作为HBM厂商的最大金主，三大存储芯片厂商自然都在尽全力，从其手中争取订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。
HBM3E时代到来
据Mordor Intelligence预测，从2024年到2029年，HBM市场规模预计将从约25.2亿美元激增至79.5亿美元，预测期内复合年增长率高达25.86%。为抢占这一增量市场，三星、SK海力士、美光等厂商正在加速推动HBM的规格迭代。
从2015年HBM技术发布至今，HBM已经从HBM1升级到了HBM3e。HBM3E作为新一代高带宽内存技术，可以提供高达9.6Gb/s的扩展数据速率，相比前一代HBM3的6.4Gb/s有显著提升。这一提升使得HBM3E能够提供更高的内存带宽，满足高性能计算和人工智能应用对数据传输速度的需求。在功耗方面，HBM3E也有显著优化，相比竞争对手的产品，其功耗可降低30%。这得益于其先进的电源管理技术，如降低内核电压和IO信号电压等。HBM3E的容量也得到了提升。例如，三星电子开发的36GB HBM3E 12H DRAM，其性能和容量均比前代产品提升50%以上。
HBM3E凭借其出色的带宽、高容量和低功耗特性，已成为AI训练硬件的首选。随着AI训练数据集的不断增长，需要支持TB级带宽的加速器来加速训练过程。HBM3E正是满足这一需求的理想解决方案。此外，HBM3E还广泛应用于高性能计算（HPC）、图形处理等领域。
三星对自己的HBM3E产品很有信心
虽然三星已经证实其HBM3E产品还没有通过英伟达的应用测试，但也侧面表示，三星已经开发出了HBM3E产品。
三星此前表示，计划今年开始量产HBM3E产品，预计HBM3E占其总HBM的销售额比例，将从本季度略高于10%增长到今年最后一个季度的60%。今年下半年HBM的销量将比上半年增长3.5倍，并计划在2025年将存储供应量翻一番。三星存储销售和营销负责人Kim Jaejune表示，三星将为几家客户供货，但未透露客户姓名。
虽然，三星HBM3E产品还没通过英伟达的测试，但其前一代产品HBM3目前已经成功通过测试，进入供应阶段，这也向英伟达证明了三星的实力。另外，就目前三星对其下半年的业绩预测也能看出，三星有自信自己的HBM3E产品能在今年内通过英伟达的应用测试，并拿到大订单。
至于三星的订单有可能拿到多大，还得看其产品质量和价格能不能持平或超过它的韩国同胞SK海力士。市场研究公司TrendForce报告显示，2023年，SK海力士以53%的市场份额领先HBM市场，其次是三星电子的38%和美光的9%。
SK海力士近期表示，根据截至今年底的生产能力，目前已经完成了对2025年HBM内存产能的分配，并且，为了满足市场对HBM3E的旺盛需求，SK海力士计划大幅增加1bnm制程DRAM内存产能。目标到今年年底将1bnm内存晶圆投片量增至9万片，明年上半年进一步增加到14~15万片。为此，SK海力士计划将其位于京畿道利川市的M16内存晶圆厂升级至1bnm工艺。下一代技术方面，SK海力士计划将HBM新产品的供应周期从2年加快至1年，在2025年和2026年完成HBM4（第6代）和HBM4E（第7代）的技术开发和量产。
英伟达对这位合作伙伴的供应能力也十分满意，此前还宣布将与台积电和SK海力士一起组建“三角联盟”，共同研究下一代HBM技术。
综上所述，三星的HBM3E产品如果在年内平稳通过测试，很有可能获得英伟达的订单，但英伟达恐怕会将订单的大头留给合作更加密切的老伙计SK海力士，除非三星能提供更具足性价比的产品。
