英飞凌全球最大SiC芯片厂启动生产

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英飞凌已在马来西亚启动其有史以来最大的功率芯片工厂的生产。该公司表示,一旦马来西亚居林工厂在未来五年内达到满负荷生产,它将成为世界上最大的碳化硅(SiC)工厂。

马来西亚已成为英飞凌在亚洲最大的芯片生产基地,以及全球最大的芯片封装和组装业务所在地。英飞凌居林高级副总裁兼董事总经理Ng Kok Tiong表示,英飞凌在马来西亚拥有约15000名员工,比包括其总部德国在内的全球任何地方都多。

作为电源和微控制器(MCU)芯片市场的领导者,英飞凌正在关注多种类型的宽带隙半导体,包括基于SiC和氮化镓(GaN)的半导体。应用方面,英飞凌正关注可再生能源领域以及电动汽车和人工智能(AI)数据中心等电气化应用的需求。

英飞凌居林技术与研发高级副总裁Raj Kumar表示:“与基于硅的功率解决方案相比,采用SiC,我们可以在相同尺寸下将功率密度提高一倍,或者在一半的尺寸下实现相同的功率。”

英飞凌预测,截至9月的2024财年,SiC相关解决方案的收入将至少达到6亿欧元(6.56亿美元)。

该公司表示,将额外投资50亿欧元用于居林工厂的第二期建设,该工厂已从客户那里获得10亿欧元的预付款和约50亿欧元的设计中标承诺。

英飞凌等公司的扩张计划对马来西亚来说是一个福音,在中美贸易紧张局势下,马来西亚的投资有所增加。该国报告称,2023年的投资额达到创纪录的3295亿马来西亚林吉特(735亿美元),比2022年增长24%以上。该国还在吸引数据中心投资,这是科技行业最热门的领域之一。马来西亚投资发展局称,2023年超过45%的投资与电气和电子、信息和通信行业有关。(校对/孙乐)

责编: 李梅
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