半导体硅晶圆大厂环球晶（6488）昨（5）日公布，代子公司公告取得马来西亚的土地与建物，交易金额为1.46亿令吉（约新台币10.77亿元），主要是为当地未来的营运预先准备。
环球晶代子公司MEMC Electronic Materials Sendirian Berhad公告，董事会决议取得土地及建物，座落于马来西亚。环球晶提到，因应营运需求，收购案涉及约6万平方公尺（约1.8万坪）的土地与建筑物，地点靠近目前的吉隆坡工厂，也靠近机场和港口，交通便利。
环球晶未宣布收购土地后的相关扩厂计划，但强调正在准备空间，一旦客户需求上升，将评估相关使用情况。
环球晶指出，地缘政治情势紧张，科技巨头在各地寻求安全的供应链，这项投资将支持一些区域客户的扩张计划，并使该公司能从半导体市场与未来主要潜在客户的合作空间中受益。
环球晶是全球第三大矽晶圆厂，具备全球布局，正着手在美国兴建德州12吋新厂，以及密苏里州12吋绝缘上覆矽（SOI）新厂。该公司已宣布与美国商务部签署初步备忘录，基于芯片与科学法案，该公司将获得最高4亿美元的直接补助。另外，公司也拟向美国财政部就符合的部份，申请最高可达25％的投资税收抵免。外界推估，环球晶从这两项补助与抵免，有机会获得合计最高超过12亿美元的挹注。
环球晶是继台积电之后，第二家在美设厂可望拿到相关资源的台厂。外界推算，环球晶在德州与密苏里州新厂的投资额共达30多亿美元。
针对营运展望，环球晶董事长徐秀兰先前表示，预期今年营运呈现季季高走势，但增幅可能比预期来得少。今年下半年的情况评估确实在提升中，但没有预期好，比上半年增加的幅度可能有限，矽晶圆产业明显回温时点可能落在明年。
