日本半导体产业即将迎来重大突破，本土初创公司Rapidus计划于今年4月启动2纳米芯片的试生产，这标志着日本在全球半导体领域的雄心壮志。
此次合作起源于IBM的一通电话，IBM希望在日本生产其最新设计的2纳米芯片，并寻求合作伙伴。日经中文报道写到：在2020年的一个夏日傍晚，日本芯片设备制造商东京电子的退休董事长、现任Rapidus董事长的东谷哲郎接到了IBM高管、因参与沃森超级计算机项目而闻名的老朋友约翰·E·凯利三世（John E. Kelly III）的电话。
彼此交流了近况后，凯利解释了他打电话的原因。IBM希望在日本大规模生产其新设计的2纳米芯片，但在寻找合作伙伴方面遇到了困难。"他似乎很烦恼，想要一个让计划可行的提案，"东谷对日经亚洲表示。"他听起来渴望尽快启动业务。"
最终东谷哲郎与IBM高管约翰·E·凯利三世的友谊，促成了这一历史性合作。
尽管日本在半导体制造领域曾一度落后，但Rapidus的成立和即将到来的2纳米芯片生产标志着日本技术的复兴。日本政府已承诺向Rapidus投资高达9200亿日元（约合60亿美元），主要用于研发，以支持其在北海道建设的第一家工厂，预计2027年开始大规模生产。
然而，该项目也面临一些质疑，有专家指出，Rapidus的技术可能在开始生产时已落后于全球竞争对手。对此，Rapidus采取了灵活的商业模式，专注于满足初创公司的需求，提供更快的响应时间和小批量生产能力。
Rapidus还计划利用其在AI芯片领域的专长，为市场提供更高效、定制化的解决方案。公司董事长东谷哲郎表示，Rapidus的一站式服务模式，包括制造、封装和部分设计流程，将大幅缩短产品开发时间。
IBM对与Rapidus的合作表示乐观，并强调这一伙伴关系有助于加强全球芯片供应链。同时，IBM也将继续支持其与三星的合作关系。
Rapidus的未来发展备受期待，公司已设定了到2030年销售额超过1万亿日元的目标，并不排除未来进行首次公开募股的可能性。尽管资金和人才是当前面临的挑战，但IBM计划邀请Rapidus工程师到其纽约研究中心学习，以加速技术转移和人才培养。
