三星电子7月31日召开投资人财报会议，表示半导体业务中的晶圆代工在今年第二季度持续获利增长。三星晶圆代工主管表示，得益于5nm以下技术的新订单，人工智能（AI）和HPC（高性能计算）客户群比去年增加了一倍。
三星晶圆代工主管提到，得益于主要应用的需求复苏，获利连续增长。
三星表示，随着2nm GAA（全环绕栅极）制程开发套件（PDK）的开发和分发，将支持客户推进产品设计，作为在2025年大规模生产2nm技术的准备工作的一部分。
展望下半年，三星晶圆代工预计，由于移动需求反弹和AI/HPC需求激增，整个代工市场将增长，尤其是先进技术的增长。
三星晶圆代工提到，2024年由于5nm以下先进技术中第二代3nm GAA技术的全面量产，预期营收增长将超过市场水准。将扩大AI和HPC应用的订单量，目标是到2028年将客户群较2023年增加四倍，并将营收较2023年增加九倍。（校对/张杰）
