联讯仪器“一种晶圆测试夹具”专利获授权

天眼查显示，苏州联讯仪器股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆测试夹具”的专利，授权公告号为CN221405765U，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2023年10月31日。

本实用新型提供了一种晶圆测试夹具，涉及晶圆测试技术领域。本实用新型中结构板限定有安装孔，PCB板设置在结构板的下方，且与结构板连接，上保压盖设置在安装孔内，且位于PCB板的上方，上保压盖与结构板和PCB板均相连，热沉结构设置在PCB板的下方，且与PCB板和上保压盖连接，热沉结构的顶部设有用于安装晶圆的第一安装腔，探针板位于第一安装腔内，且与PCB板连接，探针板具有多个探针，多个探针与晶圆接触。由于晶圆测试夹具结构较多且比较复杂，所以在结构板上设置间隔开布置的多个第一减重槽，相邻两个第一减重槽之间设有第一加强筋，与直接开设一个大的减重槽的技术方案相比，即可以减轻晶圆测试夹具的重量，又可以确保晶圆测试夹具的强度。