业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。
FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。
6月份有知情人士透露，台积电目前正在试验的矩形基板尺寸为510mm×515mm，可用面积是目前12英寸圆形晶圆的三倍多。虽然该研究处于早期阶段，可能需要“几年”才能商业化，但它代表了台积电的重大技术转变，此前台积电认为使用矩形基板太具挑战性。
据悉，台积电于2016年开发命名InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone 7系列手机的A10处理器，之后封测厂便积极力推FOPLP方案，希望用更低的生产成本吸引客户，但在技术上一直无法完全突破。因此，目前在终端应用上FOPLP仍停留在成熟制程、如电源管理IC等产品。
分析称，台积电发展的FOPLP可被认为是矩形的InFO，且具有低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积电3D fabric平台上其他技术，发展出2.5D/3D等先进封装。也可以被认为是矩形的CoWoS，目前产品锁定AI GPU领域、客户是英伟达。如进展顺利，2026年~2027年间或许就会亮相。（校对/刘昕炜）
