2024年7月8-10日，慕尼黑上海电子展于上海新国际博览中心成功举办，2023的热度延续到了2024，本次展会风采依旧，万众瞩目，盛况空前。
热力追踪 拥抱变化
今年，本届慕尼黑上海电子展汇聚了1,600多家国内外优质电子企业，打造了从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。展会以新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、智能建筑、边缘智能、智慧电源、第三代半导体等应用领域为年度重点关注热门，梳理电子行业年度脉络，并根据行业实时热点融入新的展示领域。
展品范围涵盖整个电子产业链，包括时下最热门的半导体、嵌入式系统、显示系统、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、连接器、汽车电子及测试、无线技术、信息采集及服务等。
同时，展会紧抓行业重点及热点，主动拥抱变化，举办多场聚焦垂直行业前沿话题的论坛，涵盖电动车、汽车电子、三代半、嵌入式系统、人工智能、物联网技术、碳中和、工业等热门话题。可以预见，这是行业最隆重的专业集会和展示。
作为连接器行业的领军企业，Samtec一直是慕尼黑上海电子展的忠实参与者。今年，虎家展台王者再临，Samtec团队携手合作伙伴、行业媒体再次荣耀归来，带来创新产品和成熟解决方案。在展会现场，与大家进行了面对面的深入交流与探讨！
尤其是信号完整性的解决方案，Samtec分别以案例访谈、Demo展示的形式，深入浅出地呈现了Samtec SI的技术细节和服务详情，可谓Loud and Clear！
Samtec观点 进击的老虎
今年，作为连接器行业的知名厂商，Samtec有着更多的观点和想法，在本次展会上毫无保留地与大家分享。电子发烧友、与非网作为虎家的亲密伙伴，在慕展上，扮演了聆听者的角色，与我们开启了深刻而又不失实践性的分享探讨。
在展会现场，行业趋势、信号完整性、Samtec战略、虎家卓越服务等一系列话题，应有尽有。
高层对话直播
今年我们首次引入直播形式，携手eefocus，我们荣幸地参与到四方维慕展直播间的高层对话环节。
Samtec APAC Sales VP Kris Erickson先生同与非网主编高扬女士共同聚焦技术前沿趋势、产品发展蓝图以及行业未来展望等关键议题，展开深度的交流与分享，旨在为业界同仁提供独到的见解和洞见。
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对于非常尖锐的话题“光进铜退”，Kris给出了自己的看法：
“这个话题其实已经被讨论了很多年，现实是光进而铜依旧是主流。随着各类应用对于高速率、高性能、高密度、低损耗、低温度影响等需求不断提高，光连接技术应运而生，并且在这些年不断发展。Samtec在这个领域有着非常前端的技术和颇有沉淀的实践。
然而，以铜为基材的连接器，依旧是电子元器件领域的主流成熟技术。传统的铜材料连接仍然是不可替代的，且有着满足PCB上的高端需求的能力。这一领域，Samtec最有代表性的产品包括了板间的各类解决方案、高速线缆以及电源的紧固件。
对于我们来说，无论是光与铜，从来都不是选择题！”
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对于Samtec目前正在大力发展的优势技术及特长，Kris自豪地介绍到：
“除了Samtec引以为傲的闪电服务和完整数据和技术支持外，我们在技术开发方面，从未懈怠。目前，我们有超微型化的玻璃基板封装技术、日益增长的精密射频（毫米波）产品（目前达到 110 GHz）、224 Gbps PAM4互联产品系列以及紧固型微型光缆组件。
独一无二的支持服务和始终领先的产品技术，是我们无可撼动的优势。”
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对于高主编关于Samtec未来战略的关注，Kris表示：
“Samtec始终把客户的需求放在首位，我们愿意拥抱变化、时刻随着技术进步而奔跑，5G、工业自动化、物联网、半导体、人工智能、超级计算，Samtec皆有布局并稳步发展。
尤其是在中国区，汽车电子、医疗电子、AI、半导体，持续成为Samtec团队未来的战略重心。我们也有着极大的信心，为这些领域的客户与合作伙伴带来卓越的解决方案和全方位的技术支持。”
技术分享探讨
在电子发烧友的采访中，Samtec 资深的SI工程师戴灿红先生与电子发烧友产业编辑梁浩斌老师展开了一场酣畅淋漓的针对信号完整性的技术对话。
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现场，戴工给出了他对于信号完整性的理解：
“ 所谓信号完整性(SI)，就是如何确保信号从A传输到B的过程中，信号的失真足够的小。
因此，我们首先考虑的是保证信号传输路径阻抗一致，以减少信号的反射，串扰等等。而连接器相当于在两个不同的路径中架起了沟通的桥梁，其阻抗的不一致会直接影响通过的信号质量。随着数据速率的高速发展，也给连接器的设计制造带来了越来越大的挑战。”
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随后他详细罗列了Samtec信号完整性服务所包含的内容：
Samtec SI团队能够提供从连接器选型到系统仿真等一系列的服务。
在客户新产品开发早期，基于客户提出的SI性能需求（插损、回损、串扰等等），帮助客户进行连接器选型，并提供相关的SI数据。
在选定型号后，协助客户做系统仿真（channel simulation）用以预测起系统的设计是否能够满足需求，可提供数据以及支持。
在客户的PCB板制造之前，关于连接器的信号扇出，我们称之为BOR (Break Out Region) ，我们可提供服务以帮助客户设计和优化合适的PCB BOR。
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对于信号完整性未来的发展趋势，戴工颇有见地：
随着信号速率的提升，PCB对高速信号的损耗也越来越严重。要改善PCB的基材以及工艺来减少信号的损耗，不仅困难而且很贵，所以Samtec推出的芯片到芯片(silicon-to-silicon) 的解决方案很有前景。另外的一个优点是可以简化复杂的PCB布线。
参考下图的信号损耗曲线，可以看出我们的ultra-skew twinax cable 对信号的损耗有了显著的改善，频率越高，改善越大。
当然，本次对话中更多精华的部分——客户的实践案例分享以及访谈全文将在我们后续的推文报道中放出，请大家持续关注。
产品系列showcase
本次展会，我们还有幸接受了知名B站UP主——Verimake的展台揭秘探访。
在探访中，我们着重为他们介绍了Samtec在高速板间连接、线缆以及光连接方面的产品解决方案。
本次探访的细节将会在后续的公众号文章中逐一呈现！
Samtec展台 重磅登场
本次展会恰逢魔都的超级高温天，但依旧无法阻挡上千家展商、数万名观众的热情。能够与大家共襄盛举，相约慕展，Samtec与有荣焉~
Samtec展台位于N4展馆4719展位，属于连接器、开关、线束线缆主题展区，我们的特装展台一亮相就获得了大家的广泛关注。
在炫酷的展台上，陈列着品类众多的Samtec产品，这些产品可以提供的解决方案吸引着众多专业观众的驻足停留。
虎家团队更是在现场与观众、客户开启了耐心仔细的1V1沟通模式。
丰富的解决方案，专业的工程师讲解，萌萌的小老虎吉祥物，惊喜的大转盘抽奖，到场咨询的用户络绎不绝，纷纷拍照记录。
现场Demo演示
本次参展的重磅内容无疑就是Samtec工程师团队为大家带来的最新最热门的112G PAM4 Demo联合演示，以及FireFly产品解决方案演示。
演示1
展会期间，我们邀请到了合作伙伴Keysight，与我们一同带来了Samtec ACCELERATE® HP FLYOVER® SI评估套件以及Keysight的67 GHz VNA测量演示，以实际演示的方式探讨互联解决方案的112Gbps PAM4的性能。
Keysight射频工程师何晓苑介绍到：伴随以太网传输单通道传输速率和总体速率的提升，高速背板连接器作为系统模块互连的关键组件，传输速率已经升级至112G，正在向224G演进。
我们本次展示的112G PAM4的互连解决方案包含了ACCELERATE® HP 线缆系统（ARP6系列）和ACCELERATE® HP连接器（APF6系列），并通过专门开发的测试板连接到Keysight 的VNA网络分析仪，这是一台四端口的PNA系列网分，型号为 N5247B，可以测试高达67GHz频率范围。
Samtec ACCELERATE® HP 线缆系统采用Samtec自己设计生产的ultra-low skew和低损耗 34 AWG 92欧姆的twinax cable，可提供32到72个差分信号传输通道，将来会扩展至96个差分信号。
与其匹配的是AcceleRate® HP 阵列连接器，其pin间距为0.635mm，行间距为2.2mm*2.4mm交错。其设计阻抗为92ohm，使其能够兼顾85ohm系统，比如PCIe® 6.0，和100ohm的系统。
其阵列设计允许多达400 个数据端口，将来会扩展至1,000+。堆叠高度目前有5毫米和10 毫米两种选择。这是一种成本优化的解决方案，采用开放式引脚设计，具有惊人的灵活性。
我们也对测试板进行了专门的信号扇出（BOR）的优化设计，使其与连接器的信号传输拥有了优秀的阻抗匹配性能。经过实际测试，到28GHz，"连接器+BOR”插损(insertion loss)只有0.8dB，回损（return loss）达到了-10dB，串扰（crosstalk）达到了将近-40dB。
S参数非常良好，展示出了Samtec被测件的优异性能。
演示2
FireFly™Micro Flyover System™使设计人员能够使用相同的连接器系统灵活地发挥微型封装高性能光缆和低成本铜缆互连的互换性，是同类首个互连系统。其铜缆和光缆系统提供的灵活性可实现更高的数据速率（高达28 Gbps）和/或更远的传输距离，从而简化电路板设计，提高性能。
本次演示中，Samtec FireFly™光收发器基于Xilinx VCU118开发板，支持100G以太网，并以112Gpbs（28Gbps/lane x4）的速度运行。
演示结果：眼图大开！
FireFly™Micro Flyover System™中板光收发器可被放置于板内任何位置，可无限靠近用户芯片，甚至也可封装进IC内，最大限度减少板内传输距离，是CPO（Co-Package的 Optics 光电共封装技术）概念的领先实践者。其结果是为应对在电路板上路由28Gbps信号的挑战提供了一个具有成本效益、高性能的答案。
进取的我们
慕尼黑上海电子展即将光辉落幕，所有行业同仁以及专业观众的全情参与让我们信心十足。未来，Samtec进击向上的精神和努力创新研发的脚步不会停歇！
2024年，让我们一同进击、进取，
不惧挑战、心向未来，
奔跑吧，伙伴们！
