编者按：本文首发于数字经济观察网，集微网经授权转载。
今年，工信部发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南》，提出到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准；到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准。充分发挥标准在汽车芯片产业发展中的引导和规范作用，为打造可持续发展的汽车芯片产业生态提供支撑。与此同时，随着汽车行业迈向电动化、智能化，我国作为全球最大的汽车市场，对高性能汽车芯片的需求日益迫切。
然而，长期以来，国内汽车芯片市场几乎完全依赖进口，特别是高端MCU芯片，这一局面该如何扭转？企业又应该如何弯道“突围”，做好核心芯片国产化方案？在“2024世界半导体大会—集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典”召开期间，数字经济观察网就此专访了苏州国芯科技股份有限公司（以下简称：国芯科技）总经理肖佐楠。
国芯科技总经理/肖佐楠
数字经济观察网：近些年来，国产汽车电子芯片产业基于“缺芯”所带来的发展机遇以及多年来的技术经验积累，获得快速发展；去年以来，汽车电子芯片产业逐渐开始进入去库存的周期，国产汽车电子芯片需求不足，汽车电子芯片企业发展面临压力，您认为当前国产汽车电子芯片发展所面临的机遇和挑战是什么？
肖佐楠：当前，汽车电子芯片产业依然面临着机遇与挑战并存的局面，处于转型升级的关键时期，我们要迎难而上，充分抓住新能源车崛起所带来的巨大发展机遇。
近年来，随着汽车领域革新的加速，特别是新能源车的持续发展，中国新能源车的产量、出口量和专利申请量均已在世界领先，为国产汽车电子芯片的发展带来了良好的机遇。
虽然国外的芯片巨头依然在汽车电子芯片市场上占据主导地位，但国产替代的整体趋势未发生变化，国产汽车电子芯片在某些细分领域已经开始突破国外芯片巨头的垄断，越来越多的国产芯片厂商有机会参与汽车芯片的国产替代的竞争。
数字经济观察网：随着新能源车渗透率的提升，特别是今年新能源车占有率已经超过50%，传统的汽车电子电气架构也面临着巨大的挑战，原来分布式的电气架构逐渐无法满足新能源车的需求，新的中央的域控电气架构未来有望成为主导，您如何看待电气架构的变化对汽车电子MCU芯片的发展的影响？
肖佐楠：在汽车智能化的推动下，车载电子电器架构正在向集中域控制和跨域控制，进一步向集中域控制器+中央计算单元快速发展和演进，高性能、高集成度的异构SoC/MCU芯片将成为域控制器的核心。未来，区域控制器MCU将朝着高算力、高集成度、高安全性的方向发展，集成AI处理器以应对海量非结构化数据的处理需求。
汽车电子电气架构的演进将是一个长期而渐进的过程，对整个汽车行业的芯片、软硬件技术、生产制造和售后维护等产生深远的影响。MCU作为功能芯片和主控芯片，将持续巩固汽车控制性能和功能安全，市场潜力巨大。面对电气化和能源结构的变革，汽车产业的价值链、竞合关系及商业模式将经历重塑，对芯片的发展也将产生影响。
为确保高安全性、高可靠性，域控制器将遵循ISO 26262的最高功能安全等级标准，采用基于密码学的硬件安全机制，以及硬件虚拟化技术，实现硬件资源分区与隔离。在此趋势下，国芯科技在汽车域控制芯片领域布局了中端域控MCU芯片CCFC2016BC、CCFC2017BC，高端域控MCU芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT和CCFC3009PT系列。公司高端域控制芯片产品CCFC3007PT、CCFC3008PT已经内测成功，该芯片系列已经给客户送样，并开展模组开发和测试，同时适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片。未来，针对动力域控制和辅助驾驶应用的中高端MCU，国芯科技将继续探索PowerPC架构、RISC-V架构在汽车电子中高端MCU芯片中的应用。
数字经济观察网：国芯科技在汽车电子MCU芯片领域的布局情况怎么样？国芯科技未来在汽车电子领域的战略目标是什么？
肖佐楠：国芯科技在汽车电子芯片领域的布局全面而深入，目前公司已在汽车车身和网关控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片等12条产品线上实现系列化布局，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。
国芯科技深耕汽车领域十余载，重点发展中高端MCU、模数混合芯片及传感器专用芯片系列等汽车电子芯片产品，目前已在通用MCU形成从中低端到高端的全面产品线，包括满足ASIL-B标准的单核CCFC201XBC系列和满足ASIL-D标准的多核CCFC3008PC/CCFC3008PT/CCFC3007BC/CCFC3007PT系列，即将于年内推出适合自驾和跨域融合应用的MCU芯片CCFC3012PT。
国芯科技的汽车电子芯片产品已广泛应用于国内外一线汽车厂商，包括比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等知名品牌，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。同时，公司与多家国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，共同推动汽车电子芯片市场的发展。此外，公司还携手经纬恒润、东软睿驰、普华软件等供应商推出完整的Classic Platform(CP)AUTOSAR解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地。
公司在汽车电子领域的战略目标是成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商，以MCU+模式与客户全面合作，即以MCU、混合信号（含驱动类）和通信接口芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，以各领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产，加速推进高端汽车电子芯片的规模化销售。同时，不断拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，努力实现汽车电子芯片在产品系列化和性能指标两方面向国际一流厂商靠近，公司将继续狠抓研发和市场拓展，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位。
数字经济观察网：国芯科技成立至今已有20多年历史，在业内为人所熟知的是公司的技术研发实力比较强，敢于啃硬骨头，敢于向国际芯片巨头垄断产品发起挑战，可否请重点介绍几款国芯科技在汽车电子芯片上取得的重大进展的产品？
肖佐楠：以下是国芯科技在汽车电子芯片领域的几项标志性成就：
1、安全气囊点火驱动专用芯片CCL1600B：2023年6月，此芯片在苏州内测成功，实现了对国外垄断产品的替代，标志着我国在这一技术领域实现了“零”的突破，引来行业内外的广泛关注和肯定。CCL1600B集成了多项功能，为客户提供性价比更优的解决方案，并与自主研发的主控芯片CCFC201xBC系列相结合，构建了一套“MCU+ASIC”的高度紧凑双芯片安全气囊ACU方案，是国内汽车安全气囊领域实现自主可控的高可靠、高安全的里程碑产品，为国内车企供应链安全提供重要的支持。
2、新一代汽车电子智能加速度传感器芯片产品“CMA2100B”：2024年4月，国芯科技与合作伙伴莱斯能特（苏州）科技有限公司合作研发的CMA2100B成功内测，满足了国内一线汽车厂商的应用需求，可替代国外产品，并与公司已经在安全气囊成熟应用的系列主控MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火驱动芯片（CCL1600B）共同形成国产安全气囊的完整解决方案。
3、面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001：2023年11月，国芯科技针对新能源汽车市场成功研发了CCD5001，并规划了完整的系列化产品。该芯片基于HIFI5架构，专为车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等应用场景而设计，打破了国外厂商的长期垄断，为未来DSP系列芯片的布局奠定了坚实的基础，更为我国新能源汽车高端座舱产品的竞争力提升提供了有力支撑。
4、全国产BMS（电池管理系统）主控芯片CCFC2007PT：2024年5月，国芯科技基于国内制造工艺生产和封装的全国产BMS（电池管理系统）主控芯片CCFC2007PT成功实现供货装机，具有完全自主知识产权，性能与国际知名厂商产品相当，可广泛应用于新能源汽车电池管理系统、动力总成等核心领域，为国产汽车芯片的自主可控和国产化替代提供了坚实保障。
5、高端MCU-CCFC3012PT：国芯科技高端MCU-CCFC3012PT预计于今年下半年完成流片。这款专为智能驾驶和新一代域控系统设计的芯片，搭载自研C3007 CPU核，采用多核PowerPC架构（6主核+4锁步核），算力高达2700DMIPS以上，并融合功能安全与信息安全处理功能，与国际先进水平相当，将为新能源汽车的智能化、高效化控制提供了强大的技术支持。
数字经济观察网：随着AI技术的发展，汽车作为人们最重要的出行工具，其智能化也越来越得到人们的关注，目前新款的车型的智能化程度越来越高。请问国芯科技未来是计划在汽车电子领域拥抱AI时代的到来的？
肖佐楠：国芯科技在人工智能芯片领域的研发布局已取得显著成果：一、公司瞄准工业控制和智能家用电器AI应用，已完成集成NPU功能的AI MCU芯片产品的设计工作，在流片中。公司还与该AI MCU芯片的潜在客户签订合作协议，其产品将主要应用于智能电机的能耗优化控制和可预测性维护，形成相关AI技术积累；二、公司计划推出的CCFC3009PT MCU将集成综合优化性能和成本的NPU核，以满足跨域融合控制和辅助驾驶所需的学习功能，如建模、模型预测控制、目标分类、多种传感器数据融合等；三、2024年公司将继续在边缘AI技术保持稳定的研发投入，积极和香港应科院保持深入合作，共建新型AI芯片研究实验室，并根据应用需求持续创新，特别是在交叉领域的集成创新上，将研究成果应用到未来的汽车电子和工业控制芯片产品。
我们将继续坚守长期主义的发展策略，坚持顶天立地（积极开发被国外公司垄断的芯片产品）和铺天盖地（积极推进芯片产品的系列化水平，实现较为丰富的产品群）的发展路径，保持开放创新的发展理念，重视和香港应科院、清华大学苏州汽车研究院等科研机构的产学研紧密合作，持续提升公司的研发创新力，发挥苏州自主可控智能汽车电子芯片创新联合体的作用，不失时机地同产业链上下游的伙伴合作，积极借助合作伙伴的力量来不断壮大自己，推进公司的可持续发展。
总结
据中商产业研究院分析师预测，2024年汽车芯片市场规模有望达905.4亿元。总体来看，国内的芯片企业正在加速“上车”，特别是随着新能源汽车产量的增加，进一步推动整个产业链的快速发展。
尽管在当前汽车芯片产业链中，海外半导体厂商仍然占据主导地位，但国内产业在国产化替代方面已有一定的成果，展现出巨大的发展潜力。在未来，我们期待更多企业如国芯科技一样，向自主创新要动力，突破关键技术瓶颈，为国产汽车芯片的多维度协同发展贡献力量，共同构建一个全面、健康的行业生态系统和产业链。
