台积电新封装使用矩形面板基板受关注 尚难成为AI主流

来源:经济日报 #台积电#
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台积电引领CoWoS先进封装技术,成为囊括全球AI芯片代工订单的关键技术。 传出台积电研究使用矩形面板基板,引发各界关注; 半导体从业者认为,这技术具有成本低等优点,但碍于结构影响传输速度,未来几年仍难成为AI芯片主流技术。

根据消息人士近日爆料,台积电正与设备及原物料供应商合作研发新的芯片封装技术,使用矩形面板基板取代目前使用的传统圆形晶圆,以减少基板边缘的未使用面积。 但这项研究仍在早期阶段,需要费时数年才能推动商业化量产。

因芯片是方形,圆形的晶圆在切割芯片时,会将部分边边角角切除造成浪费,这是半导体业界多年来众所周知的问题,知道用正方形或是长方形的晶圆应该可以减少浪费。

但是晶圆为何一直还是圆形,因为制造方法决定它是圆形。 现在一直采用的单晶直拉法,进行旋转提拉决定了硅锭的圆柱型,同时决定切割出的晶圆是圆形。

此外,圆形晶圆也与半导体制程息息相关。 因为考虑制造流程的均匀度,中央与边缘部分,以及上下左右条件都要接近类似,圆形设计是最容易达成。

尽管使用矩形面板基板技术挑战高,不过矩形基板面积大,使用效率高于现在的圆形晶圆,且成本低廉,仍吸引相关厂商投入开发,面板厂群创与“工研院”合作,投入面板级扇出型封装开发,活化部分老旧产线。

业者指出,矩形面板基板技术发展不仅要整合设备、检测及材料厂共同开发,因玻璃通孔电极玻璃基板间距受限影响,芯片间的传输速度与带宽仍难与CoWoS及SoIC整合的先进封装相比,预计未来几年难以成为AI芯片的主流技术。

业者认为,考虑到矩形面板基板技术同时具有散热佳及降低基板翘曲等优点,适用于汽车电子、电源及马达驱动等领域。

责编: 爱集微
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