四大创新硬科技项目齐聚,第六届“芯力量”第十七场初赛精彩告捷!

来源:爱集微 #芯力量#
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6月20日,第六届“芯力量”项目评选大赛第十七场初赛成功举办,各具特色的创新实力项目齐聚,在线上进行了一场精彩路演。本次路演项目分别来自半导体高端技术壁垒核心零部件射频电源提供商、电子特气与半导体前驱体研发生产领先企业、面向芯片封装的EDA后端全流程解决方案提供商、Wi-Fi 7 AP单芯片方案。本届“芯力量”大赛持续关注中国半导体等领域的【硬科技】,为初创企业与优秀资本搭建对接平台,推动我国半导体产业链持续进步,此次活动汇集多个突破“卡脖子”关键技术的团队。

第六届“芯力量”第十七场初赛吸引了100多位投资人在线听会,聆听项目方精彩路演之后,多家机构现场积极互动交流,并表达了进一步沟通的意愿。

在路演环节,第一个项目“半导体制造核心零部件射频电源提供商”来自京睿源微电子科技有限公司(拟)(简称“京睿源微”)。京睿源微在半导体集成电路(IC)领域拥有先进的技术,包括不同功率和不同频段的射频电源(RF Generator),公司创始团队来自国家02专项射频电源研发团队,在射频电源研发设计方面有丰富的经验,可持续研发新品能力突出。

京睿源微创始人单春玲介绍了项目背景,并从核心技术难点以及产品项目测试等方面介绍了公司的竞争优势。

单春玲表示,京睿源微主要研发半导体零部件中高技术壁垒的零部件之一——射频电源,该产品可广泛应用于半导体行业、光伏行业、平板显示、工业应用、数据存储和玻璃行业,其中在半导体行业中主要应用于镀膜/沉积(PVD、CVD)、刻蚀、离子注入、等离子清洗等领域。

单春玲表示,射频电源的核心技术难点在于参数稳定性、控制精度与阻抗匹配。关键技术在于电源波形、频率和功率等参数稳定性提升,以及在腔体中激发出的等离子体浓度、均匀度及相应的控制精度,稳定性与控制精度对于薄膜沉积厚度、密度、应力、速率,以及深孔刻蚀质量至关重要。另外,伴随半导体制程微缩化发展,面临复杂工艺过程中功率输送的一致性与准确性问题。

数据显示,预计到2025年全球半导体射频电源市场规模达到374亿元人民币,而国内半导体射频电源市场规模将超100亿元人民币。不过目前国内大多数使用的半导体射频电源被国外厂商垄断,面临国产替代的问题,京睿源微的创新产品解决了高端半导体芯片制造行业关键零部件“卡脖子”问题,可提升半导体设备国产化水平,大幅度降低设备成本。

据介绍,京睿源微的射频电源产品在射频信号源、放大模块、匹配器、开关电源、控制模块、显示面板方面均有突破,并在稳定功率放大、功率合成分配、陶瓷滤波、高精度控制及快速保护方面取得核心技术突破。该公司产品已完成国家02专项验收标准,得到下游头部客户认可,被认定达到国际先进水平。

经过项目测试,京睿源微产品在相同机台配置条件下,13.56MHz 3kW射频发生器、13.56MHz 1.5kW射频发生器产品的电源射频参数、刻蚀高度、刻蚀底宽、刻蚀均匀性等参数及工艺结果与国际厂商AE电源产品基本一致。 

第二个项目“电子特气与半导体前驱体研发生产领先企业”来自福建福豆新材料有限公司(简称“福豆新材料”)。福豆新材料致力于电子特气与半导体前驱体的研发和生产,辅以工业普通气体和功能混合气体服务,公司掌握电子特气与半导体前驱体合成制备、分离纯化、分析检测与包装物处理四大高壁垒的自主核心技术,主要产品包括HBr(溴化氢)、BCl3(三氯化硼)、C2H2(乙炔)等30余种电子特气与10余种半导体前驱体,广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。

据介绍,全球及中国IC处于快速发展期,将大幅带动电子特气与半导体前驱体需求。数据显示,预计2026年国内电子特气市场将持续高升,规模将达到54.5亿美元;到2029年国内半导体前驱体市场规模将达到22亿美元,国产替代前景广阔。

福豆新材料总经理助理郭占英表示,在电子特气与半导体前驱体领域,国际企业几乎垄断了高端产品,但本土化严重欠缺,福豆新材料凭借技术壁垒、品类壁垒可满足高端产品的国产化需求,其中C4F6、HBr、BCl3为国内少数通过终端客户验证应用企业,WCl5、DIS、C2H2国内唯一研发量产企业,结束了部分电子特气严重依赖进口的局面。

据郭占英介绍,与国内外厂商相比,福豆新材料拥有极强的新品研发优势,储备10余种特气与10余种未来前驱体,可快速响应客户新工艺需求;一期量产19种以及在建的20种电子特气与半导体前驱体产品,可满足客户全方位多维度需求;优势核心产品达20余种,避免价格战;具备向晶圆制造企业直接供货的技术和市场能力。

福豆新材料团队源自国内顶级电子特气研究机构与企业,创始人从事特种气体研发生产工作20余年,核心团队成员深耕电子特气与半导体前驱体行业,是国内掌握超大规模集成电路制造用气体的极少数专业团队之一,掌握分离纯化、分析检测与包装物处理等三大电子特气最高壁垒的自主核心技术,储备多种下一代工艺节点的电子特气产品,可根据客户工艺需求定义产品,同时实现本土化服务。

目前,福豆新材料产品已获得中芯集成、厦门晋华、比亚迪、华润微电子、联芯、三安光电、普兴电子、瀚天天成等客户的认可,并已在终端批量供货。 

第三个项目“面向芯片封装的EDA后端全流程解决方案提供商”来自北京智芯仿真科技有限公司(简称:“智芯仿真”)。智芯仿真是一家面向IC封装、PCB和系统级设计的物理验证与仿真EDA软件企业。“智芯EDA”系列产品包括电源完整性分析WisimDC、信号完整性分析WisimSI、热完整性分析WisimTI等物理验证与仿真工具软件和封装设计工具WisimDS。

智芯仿真市场总监廖晔表示,公司已获得国内EDA龙头华大九天超20%的战略持股及各方面扶持,产品方面率先实现设计-仿真一体化,拥有自主版图文件格式形成团体标准,支持IPC-2581C/GDS/Gerber/Odb++等;自主核心技术积累方面,公司拥有98项授权发明专利,数量位于国内EDA企业前列;公司参与EDA平方联盟白皮书的编写、团体标准制定;公司创始人、董事长兼CTO唐章宏毕业于清华大学电机系,在后端设计仿真领域技术积累20年,掌握核心技术,产品和技术100%自主研发。公司代理CEO为华大九天副总裁张云若,毕业于清华大学经济管理学院,负责公司日常整体运营管理与市场营销工作。

EDA一直被视为“芯片之母”,被誉为国家战略级工业软件,但在我国却受到国外限制严重,开发自主可控的EDA工具迫在眉捷。另外在后摩尔时代,Chiplet和3D先进封装已成为解决小制程的主要途径,先进封装设计和仿真的EDA工具越来越重要,智芯仿真3D-IC和Chiplet方面均有自己的国产化解决方案。

据廖晔介绍,在芯片产业链中,智芯仿真主要在封装设计和封装仿真阶段做布局(电路设计与仿真、布局布线和版图生成、版图仿真与物理验证、PI/SI分析、EMC分析等),着眼于先进封装并且提出了智芯仿真自主的解决方案,帮助国内集成电路企业摆脱对国外EDA软件的依赖,尤其是得到了国内头部客户的认同这也让集成电路领域企业对WisimDC和WisimSI等产品充满了期待。

智芯仿真打造后端设计-仿真一体化平台,相关的产品如下:

1.直流仿真分析平台WisimDC

WisimDC是国内首款直流电源完整性仿真分析工具,高效计算分析IC封装和PCB版图及其合并的设计中的直流供电回路所有金属设计元素,例如Trace Plane、Wirebond、Lead、Via、TSV等特殊结构所有直流参数。特性包括直流压降分析IR Drop、电流与电流密度分析、功耗与功率密度分析、网络电阻参数分析与提取,可解决芯片封装的电源完整性问题。已通过头部客户认可。

2.信号完整性仿真分析平台WisimSI

WisimSI是高效、精准的频域信号完整性物理验证EDA仿真工具,能够高效提取封装及PCB Layout设计高速、高频线路或电源平面的网络参数(S/Y/Z),并进行噪声分布及谐振模式分析,在设计初期发现和定位设计中的各种风险及问题给出准确直观的优化方向。支持S参数提取、PDN阻抗提取、全波参数提取、EMC/EMI分析、噪声耦合分析、谐振分析、阻抗耦合分析,与WisimDC一起在头部客⼾使用。

3.热仿真分析平台WisimTI(近期发布)

支持芯片封装3D热仿真、电-热协同仿真分析;可快速找出封装的热点位置及计算出相应的温度值。

4.设计仿真一体化平台WisimDS(近期发布)

支持电路原理图设计与仿真,IC封装与PCB版图设计,自动化Layout布局布线,针对版图直接进行后端物理验证仿真(WisimDC,WisimSI,WisimTI)。

廖晔表示,智芯仿真的设计-仿真一体化方案可以给半导体设计企业的研发人员带来极大的便利,解决了现阶段工程师们不得不在众多软件中来回切换去完成相应的设计和仿真工作,也帮助设计企业降低他们的协调成本,助力产品早日进入市场。让我们一起持续关注智芯仿真未来的发展!

最后一个项目“Wi-Fi 7 AP单芯片方案”来自至成微科技(浙江)有限公司(简称:“至成微”)。至成微致力于成为世界领先的高端智慧互联芯片和解决方案供应商,在短距无线通信领域拥有先进技术,产品可广泛应用于家庭无线网关、无线路由器、无线网卡等领域。

随着技术的不断迭代,海量市场将带动Wi-Fi 6/7的升级,将主要应用于路由器/网关、智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、AR/VR/XR等设备中。机构预测2025年Wi-Fi 6/7设备总出货量将达到50亿台。

至成微副总裁曹宁表示,目前,大部分Wi-Fi  AP芯片市场份额被海外公司占有,而无线局域网等通信基础设施是通信网络中重要环节,涉及国家及企业信息安全,国产替代迫在眉睫,至成微的产品切合国家和市场需求。

至成微主要自研一款面向高性能的支持IEEE 802.11be协议的Wi-Fi 7 2*2 MIMO AP芯片,该芯片本身包含射频部分、数字基带部分、CPU子系统部分、总线及互联部分、各种外设及高速接口部分,以及相应的固件和上层驱动软件。适用于各种需要超高带宽如上Gbps/s的高速场景,但同时又兼容各种传统Wi-Fi制式,具体制式由芯片本身结合应用场景动态决定。

目前,至成微WiFi AP产品处于研发阶段,预计明年达到量产水平。与行业其它竞品相比,该公司产品在射频性能、整体功耗、极限吞吐率、工艺制成等方面具备一定优势。

据介绍,至成微公司核心团队来自前海思、英特尔,大唐联芯、Dialog、紫光展锐,博士/硕士以上学历占85%,几乎全部毕业于上海交大、中国科大、浙大、美国佐治亚理工、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学等名校,具有丰富Wi-Fi及主流通信系统研发经验。截至今年4月,公司已累计申报数十项发明专利。

至成微希望未来5年之内打破欧美/台系厂商在路由器网通系列和Wi-Fi高端数传芯片的市场垄断,跻身主流厂商,实现国产替代,进入国际市场。

第六届“芯力量”项目评选大赛自2023年7月起持续至今,已为中国半导体产业100多个创新项目与优秀资本实现了精准对接。特别值得关注的是,本场路演已是第六届“芯力量”项目评选大赛的最后一场初赛,决赛正在紧张筹备中,将于6月28日在第八届集微半导体大会举行,届时入围决赛的项目方将同台竞技,全力争取获得现场投资机构的青睐并参与重磅奖项的角逐,欢迎有意向参与决赛评审团的投资报名参会

点击报名参会或可直接联系负责人徐老师:15021761190(同微信)。

(校对/刘昕炜)

责编: 张杰
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