集微大会“北京大学校友论坛”报名启动:AI新驱动,共塑“芯”未来

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在人工智能技术飞速发展的今天,AI正成为推动半导体产业链创新升级的关键力量。北京大学校友在新时代AI浪潮下勇立潮头,锐意进取,积极拥抱变革,开启半导体产业发展的新篇章。本次北京大学校友论坛以“AI浪潮下的新‘芯’机遇”为主题,旨在聚焦人工智能为半导体产业链提出的新技术话题、开辟的新市场蓝海、催生的新增长极点、灌注的新产业活力。

AI新驱动,共塑“芯”未来。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一,承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中,北京大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台,致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化,受到校友的热情支持和广泛好评。

校友论坛报名入口

6月29日,北京大学校友论坛将在厦门举办,来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂,共话母校情,共谋发展路。

2023 JWSS 北京大学校友论坛

北京大学始终聚焦前沿科学和高新技术领域,历年来为我国半导体产业培养了大批高、精、尖技术人才。1956年,在黄昆先生的建议下,北京大学、复旦大学、厦门大学、东北人民大学(吉林大学前身)和南京大学联合在北京大学物理系创办了我国第一个半导体专业即五校联合“半导体物理专门化”,1978年王阳元先生建立微电子学研究室并于1985年成立了微电子学研究所,2002年先后成立的软件与微电子学院、信息科学技术学院、信息工程学院(属深圳研究生院)均包含微电子专业,2020年设立“集成电路科学与工程”学科,2021年北京大学集成电路学院成立。回首过去,北京大学半导体学科悠久而辉煌,为国家工程和产业需要输送了大量人才。

目前,北京大学集成电路学科已建有国家集成电路产教融合创新平台、微纳电子器件与集成技术全国重点实验室、微米纳米加工技术国家级重点实验室、微电子器件与电路教育部重点实验室、集成电路高精尖创新中心、集成电路科学与未来技术北京实验室等多个国家、省部级创新研究平台,以及“后摩尔时代微纳电子学科创新引智基地”等国际合作平台,拥有国际一流水平的微纳加工与集成、器件/芯片/微系统设计与测试的前沿研究环境。

经过几代北大微电子人的奋斗,集成电路学科发展迅速,取得了令人瞩目的成绩,为培养创新人才、科技创新和服务国家重大战略做出重大贡献。

此外,半导体与集成电路具有微电子、电子、物理、化学、材料、计算机、数学等多学科交叉融合特点,除集成电路学科之外,北京大学电子、物理、化学、材料、计算机、数学等优势学科,也为半导体行业培养了一批又一批的优秀人才。

千帆历经,少年归来。作为我国顶尖的高等学府,北京大学拥有深厚的学术底蕴和雄厚的科研实力。北京大学的微电子学科依托一流的师资队伍和先进的科研平台,注重理论与实践相结合,培养的一批又一批的微电子人才以创新为驱动,不断探索微电子领域的前沿技术,攻克关键技术难题。他们活跃在集成电路设计、制造、封装测试等各个环节,为推动我国集成电路产业的发展做出重要贡献,并积极为集成电路行业在国际竞争力中的提升贡献自己的力量。

欢迎校友们踊跃报名,集微大会北京大学校友论坛6月厦门见!

报名联系人

李女士 17371043230

韩先生 18918459526

延续往届办会的优秀传统,集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办,在规模、形式和内容上呈现三大亮点:

一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节,旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁,进一步破除科技创新中的“孤岛现象”,打破信息壁垒;同时,在校友论坛加持下,推动科技成果与资本对接,让更多创新性成果走向市场,为半导体产业蓬勃发展注入动力;

路演项目报名入口

二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高,充分说明往届论坛通过深挖校友资源,让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功,各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高;

三是形式多元。作为综合性行业平台,爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势,在产业人才培养上作出应有贡献,助力校友会从“母校联络”,到“校友联谊”,再到“与产业同频”。

第八届集微半导体

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!

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