5月30日，华天科技应邀参加了在西安举行的一步步新技术研讨会。
在此次研讨会上，华天科技管理总部党超强发表了题为《浅谈SiP封装技术发展趋势》的演讲。党先生深入探讨了先进封装市场的发展趋势，详细解读了SiP封装在市场中的占比、应用终端分析及技术发展方向，并展示了华天科技在SiP技术领域的卓越能力。
目前，SiP封装技术主要包括FC、WB、FO、2.5D/3D等形式。随着手机、电脑等消费终端的产品升级和射频模组的迭代，SiP封装技术正向更高集成度、更小尺寸快速发展。作为半导体封装行业的领先者，华天科技已经掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3D eSinC等封装工艺。华天科技凭借其卓越的EMI屏蔽技术、分腔屏蔽技术以及创新的DSM（双面塑封）封装工艺，已经成功克服了SiP（系统级封装）中多个芯片高密度组合可能带来的电磁干扰和兼容性问题，确保了产品的稳定性和可靠性。
未来，华天科技将在南京继续推进先进封装工艺的发展。我们在SiP封装领域的技术实力，值得业界的高度关注和期待。
