因美国制裁，台企承启出售思腾合力51%股权；欣兴电子发生火灾；韩国将推创纪录的190亿美元芯片补贴.....一起来看看本周（5月20日-5月26日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.曾签约180亿元项目，上海梧升半导体被强制清算
5月20日，全国企业破产重整案件信息网对“（2024）沪0115强清43号”文件进行公开。
上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示：2024年4月，申请人上海梧升电子科技（集团）有限公司（以下简称：梧升电子）以被申请人上海梧升半导体集团有限公司（简称：梧升半导体）已出现解散事由但无法自行清算为由，向上海市浦东新区人民法院申请对梧升半导体公司进行强制清算。
2021年4月7日，2021年上海全球投资促进大会举行。梧升半导体官微当时消息显示，梧升集团参加2021上海全球投资促进大会重大产业项目签约。梧升半导体项目预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。
此外，南京鑫越极芯半导体科技有限公司（曾用名：南京梧升半导体科技有限公司）也于2023年被宣告破产，该公司已于2024年1月03日被注销。
2.大华所因财务造假停业，华卓精科等多家半导体企业上市进程将停滞
日前，江苏证监局发布《行政处罚决定书》，大华会计师事务所（特殊普通合伙）（简称“大华所”）在审计金通灵2017年至2022年年度财务报表时，未能履行勤勉尽责义务，所出具的审计报告存在虚假记载，江苏证监局依法对大华所及相关人员处以行政处罚。处以“没一罚五”，没收业务收入688.68万元，处以3443.4万元罚款，并暂停从事证券服务业务6个月；并同时对相关责任人处以惩罚。
受此财务造假事件波及，大华所参与审计的上市公司或将都受影响，特别是IPO项目。
集微网统计，半导体领域内，大华所参与审计的已上市公司有8家，分别是汇顶科技、北斗星通、峰绍科技、必易微、新相微、中瓷电子、露笑科技、台基股份等；拟IPO企业有9家，分别是尚阳通、大普技术、华卓精科、九岭锂业、通力股份、朝微电子、感臻智能、河北圣泰、天溯计量；再融资项目有云从科技的非公开发行股票和领益智造的向不特定对象发行证券/可转债。
集微咨询分析师认为，暂停业务资格6个月的影响是持续性的，副作用相对较大，对IPO业务影响最为严重。业务暂停期间，拟IPO企业无法推进IPO进程，这些企业甚至有可能因此错过上市时机。另外，此次事件之后，社会公众或许会对大华所参与审计的上市公司年报都将产生信任危机，不再信任其财务数据，这个影响将更为深远。
3.三星电子全国工会超2000人集会，要求加薪多放假
在韩国流行音乐表演和舞曲的背景下，超过2000名来自三星电子的工会成员于周五在首尔聚集，举行了一场罕见的集会，要求这家韩国科技巨头支付公平的工资。在过去两年中，三星电子全国工会 (NSEU) 的会员人数增加了四倍，达到约28000人，占公司员工总数的五分之一以上。
工会工程师和办公室职员高呼“尊重劳动”。“我们的集会是非暴力的，但我们仍然可以展示我们的力量，”27岁的三星芯片工程师Choi Young-wook说，他戴着一顶印有工会标志的黑色帽子。
此次集会之际，三星在包括尖端半导体芯片在内的一些领域的成功似乎正在动摇。三星近期更换了半导体部门的负责人，称需要一位新的高层人士来应对影响芯片行业的所谓“危机”。
三星电子已决定今年加薪5.1%，工会对此表示，虽然不一定反对如此加薪，但还希望增加1天的年假以及透明的基于绩效的奖金。工会官员表示，在年轻员工中，越来越多的人认为工会可以帮助创造一个更公平的工作场所，而公司的老一代人则认为工会可能会破坏工作效率。
4.西门子将以35亿欧元的价格出售Innotics电机驱动部门
西门子官网显示，该公司将以35亿欧元（约38.12亿美元，275.34亿元人民币）的价格将其Innotics电机驱动业务出售给一家私募股权集团KPS（KPS Capital Partners, LP），该交易预计将于2025财年上半年完成，这是这家德国工业巨头重组其投资组合的最新举措。
近年来，这家欧洲最大的工业公司一直在寻求简化其庞大的业务。它单独列出了其能源和健康技术部门西门子能源ENR和西门子医疗（Siemens Healthineers），并剥离了弗兰德及其邮件和包裹物流部门等小型企业。
西门子出售Innotics业务部门的交易自2022年11月以来一直在进行中，该部门销售大型驱动器和电机，拥有约15000名员工。
2022年11月，西门子决定将大型驱动器和电机业务合并到一起，并在核心业务之外独立设立。西门子决定不再继续进行2023年11月宣布的Innotics公开上市的准备工作，而将其出售给KPS，该公司还拥有电池系统和发动机制造商Briggs and Stratton、悍马车制造商AM General以及铝生产商Speira。
5.机构：Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，华虹第六
研究机构Counterpoint 5月22日报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额升至第三名，华虹集团份额2%位居第六。机构表示，第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响，也因为非人工智能（AI）半导体（如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业）需求放缓所致。
全球前六大晶圆代工企业中，台积电一季度业绩仍高居榜首，份额占比达62%超出预期，台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年。尽管预期CoWoS产能到2024年底将同比增长逾一倍，但仍无法满足客户强劲的AI需求。值得注意，由于AI芯片的强劲需求，台积电5nm产能利用率一直保持强劲。
三星为第二大代工厂，份额13%，三星Galaxy S24系列智能手机是一大亮点，但中低端手机需求相对疲软。三星预计，随着第二季度需求改善，晶圆代工收入预计将出现两位数百分比反弹。
中芯国际在一季度超越格芯、联电成为全球第三大晶圆代工厂，业绩超出市场预期，得益于CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务增长以及市场复苏。随着客户补充库存需求的扩大，中芯国际预计第二季度将继续保持增长。
联电、格芯分别位列第四、第五，二者均表示消费电子和智能手机需求已经触底，但汽车半导体需求喜忧参半。联电预计短期内汽车需求将放缓，格芯预计第二季度收入将呈上升趋势。
6.三星电子任命半导体业务新负责人
三星电子公司已更换半导体业务负责人，任命一位存储芯片资深人士来领导，努力在人工智能（AI）领域追赶SK海力士。
三星电子任命Jun Young Hyun（全永铉）为其最重要业务线的新领导者。半导体部门前任负责人Kyung Kye-hyun（庆桂显）将领导三星先进技术学院和未来业务团队。Jun Young Hyun于2000年加入半导体业务部门，帮助该公司开发用于智能手机和服务器的基本DRAM和闪存芯片。
此举出台之际，三星在其核心业务存储芯片的关键增长领域之一已经落后，特别是在高带宽存储（HBM）芯片方面处于下风，这些芯片由于用于训练人工智能模型而出现爆炸性增长。
三星表示，其最新HBM产品8层HBM3E已开始量产，并计划在第二季度量产12层HBM芯片。该公司预计2024年HBM供应量将比去年增加至少三倍。
7.韩国将推出创纪录的190亿美元芯片补贴
由韩国公布了一项价值26万亿韩元（约合190亿美元）的一揽子激励措施，以支持芯片行业，这对三星电子和SK海力士来说是福音，因为它们在竞争日益激烈的行业中竞相保
韩国在一份声明中表示，26万亿韩元的项目包括17万亿韩元的特定投资财政支持以及税收激励。这一总额是财政部长崔相穆（Choi Sang-mok）两周前提出的10万亿韩元的两倍多。
据报道，韩国将在6月份最终确定芯片支持方案的细节。韩国拟延长对芯片投资的税收减免，并把芯片研发投资增加到5万亿韩元以上。
这一创纪录的计划是在美国、欧洲等花费数百亿美元吸引和推动台积电和英特尔等公司的制造项目后，韩国政府对本地芯片行业支持呼声的回应。随着中美紧张局势威胁到全球对大多数现代设备和军事至关重要的组件供应，全球支出热潮正在加速。
8.台厂欣兴电子发生火灾：4年来第四起
中国台湾电子大厂欣兴电子，5月21日下午发生火灾，据当地消息，发生火灾的地点为芦竹二厂，火势在20分钟内迅速扑灭，无人员伤亡。欣兴电子表示，初步估算此次火灾对公司无重大影响，实际损失金额仍在调查中。
据悉，这是欣兴电子自2020年以来的第4次火灾，美系投资机构注意到这一现象，并关注这是否影响客户下单分配策略。
根据当地报道，桃园市消防当局5月21日下午4时45分接到火警后出动9辆消防车、2辆救护车以及27人到场救援，起火点为2楼垂线设备。火势被迅速控制，16分钟扑灭，燃烧面积5平方米。
据了解，欣兴电子为中国台湾知名PCB及芯片基板大厂，产品可应用于众多电子领域。该公司在火灾当晚发布声明称，公司已迅速安全撤离芦竹厂区人员，此事故未造成任何人员伤亡，起火点及真正起因尚待消防部门勘查鉴定。欣兴电子表示，公司将尽速配合消防单位理清起火原因，并进行检讨、改善及善后事宜。
9.因美国制裁，台企承启出售思腾合力51%股权！淡出AI服务器业务
自中国台湾板卡厂商承启科技股份有限公司5月24日发布公告，因其投资的子公司思腾合力（天津）科技有限公司被美国列入出口管制实体清单，承启为避免受影响，宣布拟出售持有的思腾合力51%股权及其相关转投资事业部股权，淡出人工智能（AI）服务器业务。据中国台湾业界消息，承启表示：“美国禁令越收越紧，思腾合力被列入实体清单。为了不影响母公司，只能忍痛出售股权。”
集微网了解到，思腾合力（天津）科技有限公司成立于2009年，总部位于天津滨海区逸仙科学工业园。思腾合力一直专注于人工智能领域，提供深度学习、高性能计算、虚拟化、分布式存储、AI集群管理等产品和整体解决方案。
美国商务部2024年4月公布，决定把11个来自俄罗斯、中国大陆以及阿联酋的实体列入出口管制清单，其中包含6家中国大陆公司，包括联众集群、西安丽科创新、安怀信及思腾合力等，原因与人工智能（AI）芯片相关。若遭列入实体清单，供应商要向这些公司输出产品和技术，必须先申请许可证，且很可能被拒绝。
中国商务部在4月11日例行新闻发布会上回应，中方注意到有关情况。一段时间以来，美方以所谓涉俄、涉军等为由，接连将中国企业列入出口管制“实体清单”。美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业肆意实施单边制裁和“长臂管辖”。这是典型的经济胁迫和单边主义霸凌行径，中方对此坚决反对。美方应当立即纠正错误做法，停止对中国企业的无理打压。中方将采取一切必要措施，维护中国企业的正当合法权益。
10.台积电成功开发CFET晶体管架构，3nm制程今年扩增三倍
台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布，台积电已成功集成不同晶体管架构，在实验室做出CFET（互补式场效应晶体管）。CFET预计将导入先进逻辑制程以及下世代先进逻辑制程，台积电研发部门仍寻求导入新材料，实现让单一逻辑芯片容纳超2000亿颗晶体管，推动半导体技术持续创新。
此外，台积电成功在实验室集成P-FET和N-FET二种不同型态晶体管，做出CFET架构的芯片，这是2nm采用纳米片（Nano Sheet）架构创新后，下一个全新晶体管架构创新。
张晓强表示，继CFET后，台积电研发人员将继续寻求更多集成更多晶体管新材料和创新架构，比如Ws2或WoS2等无机纳米管或纳米碳管，意味着台积电未来将CFET导入更先进埃米级制程外，也会持续推动更先进晶体管架构创新。
另外，负责3nm量产的资深厂长黄远国指出，台积电3nm制程今年将扩增三倍，但仍供不应求，且台积电今年还会在海内外兴建七座工厂，包含先进制程、先进封装及成熟制程，全力应对客户需求。
（校对/张杰）
