在汽车智能化、电动化的大趋势下，车规级芯片市场呈现出巨大的增长潜力，目前整个汽车芯片市场在安全、可靠性等方面要求较高，但在汽车市场中大部分芯片被国外厂商所垄断，我国现处于国产替代不足，自给率低等现状，急需加速突破。
芯片根据应用场景可分为消费芯片、工业芯片、汽车芯片和军工芯片等。
汽车芯片，即“车规级芯片”，指满足汽车质量管理体系，符合可靠性和功能安全要求的集成电路，汽车芯片需要具备车规级。车规级，在加工工艺一定的情况下，质量要求更高。芯片的导入需要经过多个认证环节，这些环节的通过不仅需要产品具备高质量和可靠性，还需要与汽车厂商建立紧密的合作关系。
那AEC-Q100测试是我们最广为熟知的，也是汽车电子行业的一项重要认证标准，主要适用于车规级芯片的可靠性认证，通过该认证也就意味着产品已经具备进入汽车供应链的能力。
什么是AEC-Q100?
AEC-Q100是AEC的第一个标准，已经成为汽车电子系统的通用标准,对于汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试认证规范。主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准，此规范对于提升产品品质保证相当重要，对每一个芯片都会进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。
温度范围是AEC-Q100核心标准之一。AEC-Q100有四个温度等级：0，1，2，3。其中0为最高级别，相应的温度区间为-40°C-150°C。若能达到0级要求则代表产品可以用于汽车各个部件。
根据半导体在汽车应用领域的不同，汽车芯片按种类可分为存储芯片、功率芯片、模拟芯片等。汽车内不同用途的芯片要求也不同，汽车电子标准将其分为5级，汽车各系统对芯片要求由高到低依次是：动力安全系统 、车身控制系统、 行驶控制系统、通信系统、 娱乐系统。
以存储芯片为例，以下举例了一些存储芯片在汽车电子中的应用分布：
东芯半导体也在持续聚焦高附加值产品，目前也已有产品通过AEC-Q100测试，以下为大家介绍东芯半导体在车规产品发展方面所做出的一些成果及努力。
1 丰富产品结构 布局高附加值产品
东芯半导体股份有限公司东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司， 作为Fabless芯片企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。
东芯半导体为努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇。那目前我们东芯半导体的SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP系列均有产品通过AEC-Q100测试，适用于更严苛的车规级应用环境，为进入车规市场打下了坚实的基础。
我们也将顺应汽车产业在智能网联功能的布局，持续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度，实现车规级闪存产品产业化目标。
2 增强持续创新能力 核心技术赋能产品性能
东芯半导体基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，以客户需求为导向，建立了产品线短、中、长期的多层次开发计划，持续完善研究开发的系统化平台，为后续产品迅速迭代及平台工艺演进打下坚实基础。
经过多年的技术积累和研发投入，公司在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，在实际研发过程中不断积累经验，截止至2023年12月31日，目前已形成了19项核心技术，并拥有境内外有效发明专利84项、软件著作权14项、集成电路布图设计权81项、注册商标14项。专利涉及NAND、NOR、DRAM等存储芯片的设计核心环节，保护公司技术实力不断提升。
3 稳定可靠的供应链体系 完善的质量和服务体系
东芯半导体持续构建多元化的供应链，整合国内外优质资源，以迅速响应客户需求为目标。积极加强与供应链伙伴的紧密合作，共同创新，提升产品制造的整体竞争力。
东芯半导体秉持“本土深度、全球广度”的供应链布局，在搭建和完善自主可控的国产化供应链体系的同时，与国内外的供应商建立了互助、互利、互信的合作关系，保证了供应链运转效率和产品质量。
针对车规产品，我们建立了车规质量管理系统，持续加强可靠性及生产制程的监控力度，深入了解客户对产品功能、性能的需求，建立健全的产品测试流程，以确保产品符合工业级以及车规级客户的质量标准和需求。
同时，公司配套组建了优秀的客户服务团队，将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成良好的处理闭环，并持续提升客户服务管理能力。
东芯，为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。
