近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资，截至2024年3月底累计投资规模约30亿元，工厂审核、产品认证、市场开拓等各项工作正按计划推进。目前珠海厂已有少量样品订单收入，金额较小，预期于2024年第二季度开始小批量量产。广州FCBGA封装基板项目处于工厂审核阶段，预期于2024年第三季度完成产品认证之后进入量产阶段。
在CSP封装基板业务方面，兴森科技介绍，截至目前，广州工厂实现满产，珠海工厂产能利用率约60%。下游应用占比：存储类占比约70%，应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等其他相关占比约30%，预计未来将维持前述产品结构。客户占比：国内客户占比约55%，台湾客户占比约20%，国外客户占比约25%，下游国内厂商正在积极扩产，是未来的增量市场所在，公司将根据市场恢复情况适时启动扩产计划。
对于玻璃基板的研发方面，兴森科技表示，公司目前处于研究探索、技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。相对于FCBGA封装基板，玻璃基板并不是替代概念，属于新材料探索，只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃，目前生产工艺并不成熟，尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限于制造设备、电子化学品等还未完全打通，规模化生产成本也属于考量关键。
同时，在传统PCB样板业务之外，兴森科技将推进数字化管理系统在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板业务板块的落地，推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，实现从设计、制造、供应链、物流环节的数字化体系建设和完善，进一步实现制造能力提升和经营效率优化。
（校对/黄仁贵）
