力积电日本晶圆厂或提前一年投产

力积电与SBI控股在日本宫城县将合建新厂，日前SBI控股会长北尾吉孝透露，有意将新厂生产时间提前1年。对此力积电表示，对建厂是否提前没有评论，但力积电未来将全力对该厂提供技术援助。

近日，日本宫城县知事村井嘉浩也表示，将优先考虑他们的意向并施行对应措施。

去年10月，力积电宣布与日本SBI控股株式会社决定在日本宫城县设厂，计划2024年开始建厂，生产55nm至28nm的运算处理芯片，为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供应，月产能目标为10000片直径12英寸晶圆。二期工程预计2029年投产，届时月产能将达到4万片。

双方的合作模式是，日方将负责筹资，而力积电则是提供建厂协助及未来半导体晶圆厂的技术支持，且力积电获得的授权金将再投入合资的JSMC公司。

5月2日，力积电位于中国台湾的铜锣新厂启用典礼举办，SBI控股会长兼社长北尾吉孝与宫城县知事村井嘉浩均出席。北尾吉孝表示，关于将携手力积电在宫城县大衡村兴建的晶圆厂，其投产时间目标从原先规划的2027年提前至2026年。北尾吉孝指出，“我们想要提前，且我觉得能够提前。可以提前的话，预估在2026年左右”。该座晶圆厂计划在2024年内动工。

供应链人士指出，据了解，日本金融集团SBI控股负责此次建厂的筹资及争取日本政府的补助，但目前筹资进度及日本政府的补助金额并没有明确的规划传出，该厂能否顺利提前一年，其关键恐怕还是需视日方筹资情况而定。（校对/刘昕炜）