海外芯片股一周动态：美股进入季报发布期，苹果公布1100亿美元回购计划

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

上周，美股进入季报密集发布期，高通、格罗方德、Veeco等陆续发布业绩报告；新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门；亚马逊将投资90亿美元，扩建新加坡云计算基础设施；Power Integrations收购GaN开发商Odyssey半导体资产；苹果公布创纪录的1100亿美元回购计划；Luminar将裁员近 20%；三星组建百人工程师团队；英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队。

财报与业绩

1.高通新财季营收93.89亿美元，同比增1%——5月2日，高通发布2024财年第二财季财报：营收为93.89亿美元，同比增长1%；净利润为23.26亿美元，同比增长37%；不按照美国通用会计准则，调整后净利润为27.61亿美元，同比增长14%。

2.格罗方德上季度营收15.49亿美元，因芯片法案获美商务部15亿美元资金补贴——5月7日，格罗方德公布了第一季度初步财务业绩。营收15.49亿美元，毛利率25.4%，营业利润率为9.5%，净利润1.34亿美元，现金、现金等价物和有价证券42亿美元。

3.Veeco上季度营收1.745亿美元，收到用于2纳米工艺的激光退火订单——5月7日，Veeco公布了第一季度财务业绩。据报告，Veeco上季度营收1.745亿美元，去年同期1.535亿美元；GAAP净利润2190万美元，合稀释后每股收益0.37美元，去年同期为870万美元，合稀释后每股收益0.17美元。

4.MLCC需求复苏，村田今年Q1订单同比大增30.8%——5月3日，受益于中国智慧手机市场零件出货呈现复苏，全球MLCC供应商村田看好被动元件产业后市。2024年1-3月村田整体接获的订单额为4,105亿日元，较去年同期大增30.8%。

5.Entegris上季度净销售额7.71亿美元——5月1日，Entegris公布了截至2024年3月30日的第一季度财务业绩。该季度净销售额7.71亿美元，同比下降16%，环比下降5%；GAAP摊薄后每股收益0.30美元，非GAAP摊薄后每股收益0.68美元。

6.Wolfspeed上季度营收2.01亿美元，莫霍克谷晶圆厂收入环比翻倍—— 5月1日，Wolfspeed公布了2024财年第三季度业绩。据报告，该季度合并收入约为2.01亿美元，去年同期约为1.93亿美元；莫霍克谷晶圆厂贡献约2800万美元营收，较上一季度增长超2倍；材料收入约为9900万美元——有记录以来第二高的季度；GAAP毛利率为11%，去年同期为31%。

7.鸿海4月营收同比增长19%，预计Q2将继续增长——鸿海精密报告4月份营收强劲增长，在人工智能（AI）相关业务蓬勃发展的同时，可能会提高对iPhone销售的预期。鸿海为苹果大部分iPhone进行组装，该公司报告月销售额增长19%，达到5109亿元新台币。

8.UCT上季度营业收入4.777亿美元，毛利率17.3%——5月6日，Ultra Clean Holdings公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。据报告，UCT上季度总收入为4.777亿美元。产品贡献了4.185亿美元，服务贡献了5920万美元，总毛利率为17.3%，营业利润率为3.6%，净亏损为940万美元或每股摊薄亏损0.21美元。

9.联电4月营收197亿元新台币——联电5月7日公布4月合并营收197.41亿元新台币，月增8.67%，年增6.93%，创16个月以来营收新高。累计今年前4月合并营收743.73亿元，年增2.34%。联电今年第一季度合并营收546.3亿元环比减少0.6%，同比增长0.8%。第一季度毛利率达30.9%，营业利益率21.4%，归属母公司净利为104.6亿元，普通股每股纯益0.84元。

投资与扩产

1.新思科技宣布以21亿美元出售SIG部门——5月6日，新思科技宣布将把其软件完整性业务（SIG部门）出售给Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团，交易价值21亿美元，预计今年下半年完成。交易完成后，该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。

2.亚马逊将投资90亿美元，扩建新加坡云计算基础设施——亚马逊计划斥资90亿美元扩建其在新加坡的云计算基础设施，这是最新一家加大在东南亚投资力度的全球科技公司。

3.Power Integrations收购GaN开发商Odyssey半导体资产——高压集成电路高能效功率变换领域公司Power Integrations（PI）5月8日宣布，将收购垂直氮化镓（GaN）晶体管技术开发商Odyssey Semiconductor Technologies的资产。这项交易预计将于2024年7月完成，届时Odyssey的所有关键员工都将加入Power Integrations的技术部门。

市场与舆情

1.苹果公布创纪录的1100亿美元回购计划——苹果公司周四公布了创纪录的股票回购计划，导致其股价在盘中交易中上涨 6%，季度业绩和预测超出了温和预期。苹果公司将现金股息增加了4%，并批准了一项额外计划，回购 1100 亿美元的股票。此次回购是该公司历史上规模最大的一次。

2.Luminar将裁员近 20%——Luminar Technologies 自动驾驶汽车激光雷达传感器制造商周五表示，作为今年重组计划的一部分，将裁员约20%。

3.消息称苹果正在自研数据中心AI芯片——苹果公司一直在开发一款自家设计的芯片，用于在数据中心运行人工智能工具，但目前尚不清楚该芯片是否会得到部署。据知情人士称，这一努力将建立在苹果公司之前制造内部芯片的基础上，这些芯片运行在苹果iPhone、Mac和其他设备上。 据悉，该苹果新服务器项目的内部代号为ACDC，即苹果数据中心芯片。

4.三星组建百人工程师团队，力拼与英伟达达成HBM交易——三星电子组建了一支新的HBM工程师团队，以确保从英伟达拿下数十亿美元的合约。三星的新工作小组由大约100名优秀工程师组成，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。

5.联发科说服法院驳回瑞昱声称专利“悬赏”计划的诉讼——芯片制造商联发科已说服加州联邦法院驳回一项诉讼，该诉讼指控联发科与专利所有人非法合作，提起无理诉讼，将竞争对手瑞昱赶出智能电视芯片市场。美国地区法官凯西-皮茨周五表示，瑞昱针对联发科和涉嫌专利主张的实体IPValue提出的反垄断索赔受到美国宪法保护言论自由权原则的阻止。

技术与合作

1.英飞凌将为小米汽车供应先进的功率半导体——德国芯片制造商英飞凌宣布，将在2027年之前向中国电动汽车制造商小米提供先进的功率半导体，以进军中国及其他地区不断增长的电动汽车市场。

2.英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队——随着美国和日本寻求降低其半导体供应链的地缘政治风险，英特尔将与14家日本公司合作开发技术，以实现封装等“后端”芯片制造流程的自动化。此次合作包括电子产品制造商欧姆龙、雅马哈汽车以及材料供应商Resonac和Shin-Etsu Polymer，并将由英特尔日本部门负责人Kunimasa Suzuki领导。