雍智订单热到明年

IC测试板厂雍智（6683）成功打入AI芯片供应链，法人指出，由于先进制程、先进封装的预烧（burn-in）测试需求进入爆发阶段，雍智在受惠于封测大厂扩大拉货效应下，老化测试载板产能今年接单已经全面满载，订单能见度将可望看到明年。

今年AI芯片成为市场主流显学，联发科在开发者大会推出支援生成式AI天玑9300+，Google、Meta、微软、AWS等自研AI芯片也已进入量产。由于AI芯片采用5纳米至3纳米先进制程，以及导入CoWoS等先进封装，预烧测试需求大爆发。

法人指出，日月光投控及京元电等封测大厂已宣布拉高资本支出大扩预烧测试产能，第4季后新产能将可望全面开出，带动雍智老化测试载板今年接单表现，且产能呈现供不应求，这波订单能见度已看到明年。

雍智专注于半导体测试后段晶圆测试载板及高速射频RF测试载板领域，在台湾、中国大陆等两岸市场的市占率居领导地位，同时在老化测试载板（brun-in board）市占快速攀升。

法人表示，雍智今年传出手握联发科天玑系列智能型手机芯片的测试介面订单，也是联发科、创意、世芯等AI芯片NRE专案测试介面合作伙伴，加上预烧测试制程需求快速拉升，雍智除已间接打进国际大厂的AI芯片供应链，也将因此在预烧测试载板市场稳坐最主要供应商宝座。

雍智今年第1季合并营收3.81亿元，年增2.3％，但单季获利创下历史新高，每股纯益4.42元。另外，雍智4月合并营收达1.32亿元、月增0.1％，是一年半以来单月新高，累计今年前四月合并营收为5.13亿元、年增4.2％，是历史同期新高。

由于接单动能全满，法人推估，雍智今年营运有机会呈现逐季向上，且全年业绩可望明显胜过去年，代表今年全年获利可望赚进1.5个股本以上，有望再度改写历史新高。