集微访谈 | 未来三年将有更多功率半导体重量级并购

【本期受访人：Alexey Cherkasov。Alexey Cherkasov在电源管理、功率半导体市场有着14年的B2B销售经验，《功率半导体周刊》（Power Semiconductors Weekly）创始人，目前任职于英飞凌高压功率器件产品营销高级经理。】

集微访谈：很高兴有这样一个和您交流的机会。由于前几年汽车芯片的短缺，现在很多汽车一级供应商都有大量的芯片库存，总体来看，目前新形势下的汽车芯片供需周期将如何影响功率半导体市场？

Cherkasov：从去年底开始，由于上述库存超载，汽车半导体行业开始放缓。差不多整个2024年的情况似乎都会如此，并有可能在2024年晚些时候或2025年初开始复苏。

集微访谈：从半导体材料的角度看，碳化硅和氮化镓代表了新一波材料创新浪潮，随着宽禁带半导体（WBG）应用的扩展，您能否分析一下，碳化硅和氮化镓生态链所需的EDA工具面临的主要挑战是什么？

Cherkasov：尽管宽禁带半导体等新材料的研发已有20年的历史，但大约在10年前才真正开始掀起种种热度，开始在市场应用中变得活跃起来。从那时起，使用碳化硅和氮化镓的终端应用量开始迅速增加。对于制造商和终端市场的许多工程师来说，宽禁带材料仍然是一个新领域。这个领域仍有许多空白需要根据市场反馈来填补，就像碳化硅MOSFET 或IGBT一样。 因此，EDA工具需要在这方面提供灵活性和可扩展性。当然，技术研发和市场应用之间应该有非常密切的合作与交流，才能为宽禁带市场提供真正可靠的EDA工具。

集微访谈：去年博世收购了美国芯片制造商TSI Semiconductor，以满足电动汽车对SiC芯片的需求，英飞凌也完成了对GaN Systems的收购。可否谈谈您对今年功率半导体市场并购整合的判断？相关并购、业务整合或产品线扩张的背后主要驱动力是什么？

Cherkasov：在过去的十多年里，我们看到了许多与化合物半导体市场相关的并购。日本、韩国目前也正在进行着大规模的并购活动，而且这种趋势将会持续下去。我们当然可以期待这一领域有更多重大新闻，因为现在越来越多的公司意识到宽禁带半导体的潜力，并且许多公司不想错过这个机会，比如我们已经看到瑞萨电子并购Transphorm。英飞凌收购GaN Systems等等。未来三年我们肯定会看到更多的并购交易，这些交易涉及到功率半导体的市场领导者吞并消化、小型公司，也有大型企业之间的合并。之前的丹佛斯和赛米控、英飞凌和赛普拉斯半导体等交易就是相关典型案例。

集微访谈：目前预计70%的碳化硅用量将来自新能源汽车，中国的新能源尤其是纯电动汽车目前有着全球领先的增长率，对汽车电子的研发有很强的技术牵引力。不过，与美国和日本的领先公司相比，碳化硅供应商在垂直集成（器件、衬底、外延）方面的竞争力还有差距。 您对中国的碳化硅市场有调查研究吗？

Cherkasov：据我所知，碳化硅项目在中国有政府层面的重点扶植，各项业务正在蓬勃发展。业界普遍判断未来3-5年内，中国本土企业将变得更具竞争力。目前大多数来自中国的碳化硅晶圆更多用于制造二极管，但仍难以用于MOSFET。但我们看到，除了本地发展之外，中国还吸引了全球市场领导者来帮助他们实现这一目标，意法半导体和三安光电合资建厂。可以预见，三安光电将会很快地把时代大背景与公司新机遇相结合，在碳化硅业务中获得更大的影响力。

集微访谈：目前全球各大集成度比较高的碳化硅头部企业都以IDM的方式运行。未来，以碳化硅、氮化镓为主的宽禁带半导体生态系统也会沿着“无晶圆厂-代工”模式走吗？

Cherkasov：我相信在未来，这两种演化路线都会存在，并且未来我们会看到更多的IDM和Fabless公司。由于地缘政治、技术困难、投资渠道有限等多种原因，两者各有优缺点。由于需求的增长和未来的预测，我们必须认识到，即使是碳化硅、氮化镓IDM也无法独自完成所有工作，还需要次一级和更次一级的晶圆供应商协同，以满足更多市场需求。