台积电、英飞凌等投资能否重振欧洲的芯片梦？

三十多年来，德国德累斯顿一直是欧洲芯片制造的中心，而在这期间的大部分时间里，格芯的沟通与政府关系总监Jens Drews都是该行业起起伏伏的见证者。

1996年，他目睹了美国AMD在这座德国东部城市占用农田，建造了一个庞大的无尘车间，用于生产计算机处理器芯片。

十多年后，另一家美国公司格芯收购了这家工厂，并使其成为全球芯片开发商的主要供应商。该工厂占地面积相当于七个足球场，是欧洲最大的合同芯片制造厂。

Drews的职业生涯横跨这两家公司，他现在见证的可能是该地区迄今为止最重大的变化。

Drews称：“我们已经看到了巨大的投资和对该地区的浓厚兴趣。但这是在近20年一无所获的时期之后出现的。”

新增或扩大在该地区业务的公司包括：德国顶级芯片制造商英飞凌正在建设一座耗资50亿欧元（53.3亿美元）的工厂；主要汽车供应商博世正在斥资30亿欧元扩建在该地区和德国其他地区的工厂。

新踏足的企业包括台积电，这家全球最大的合约芯片制造商计划在今年晚些时候动工兴建一座价值100亿欧元的芯片工厂，这是它在欧洲的第一座工厂，紧邻博世工厂，英飞凌和博世也将参与投资。格芯也在酝酿通过数十亿欧元在该市扩建设施。

欧洲顶级应用型研究机构弗劳恩霍夫（Fraunhofer）正在德累斯顿扩建其研发设施，以研发下一代先进芯片封装技术和内存计算解决方案。

这番迅速的扩张让人们希望欧洲能够成为先进半导体领域的主要参与者，因为半导体是为从智能手机到战斗机提供动力的重要元件。但像Drews这样的本地资深行业人士质疑，突然激增的投资和政府支持能否带来回报。

根据欧洲半导体行业协会的数据，欧盟在全球芯片产能中所占的份额约为8%，低于20世纪90年代的10%。波士顿咨询公司的数据显示，在先进芯片领域，欧洲在20世纪90年代曾领先全球，占全球产量的44%。但这种主导地位早已一去不复返，现在亚洲占尖端产品生产的90%以上。

欧盟曾试图重启芯片产业。2013年，时任欧盟委员会副主席尼利·克罗斯（Neelie Kroes）率先提出了一项电子工业战略，旨在将欧盟的半导体产量翻一番。由于100亿欧元的激励方案规模相对较小，且缺乏公众意识，该倡议仅取得了有限的成功。

现在，继疫情时代的重大供应链中断事件之后，欧盟又开始了新的尝试。2022年，欧盟紧随美国和日本之后，推出了针对芯片产业的激励措施，其中包括一项430亿欧元的一揽子计划，旨在到2030年将本地生产从10%提高到20%。

欧洲顶级芯片制造商英飞凌的首席运营官Rutger Wijburg称，这一目标旨在提高技术主权和经济弹性。

芯片行业的资深人士表示，这次的承诺水平更高。

芯片行业协会Silicon Saxony（萨克森硅谷）的总经理Frank Boesenberg表示，直到最近几年，欧洲和德国的许多行业和政策制定者才意识到芯片生产的重要性和复杂性。他举例称，汽车制造商似乎对芯片生产知之甚少。

在芯片短缺期间，汽车行业的人打电话给这些德国芯片制造商表示急需芯片，这种要求毫无意义，因为芯片工厂通常每周7天、每天24小时运转。

半导体是韩国第一产业，但在德国，半导体只是众多产业中的一个。

因此，即使是重新注入活力的政府政策和财政激励措施可能也不足以启动该产业，尤其是与美国、日本和中国的努力相比。

美国最近向芯片制造商英特尔提供了86亿美元赠款和110亿美元贷款，还向台积电和三星电子分别提供66亿美元和64亿美元赠款。世界前三大芯片制造商共承诺在美国投资2000亿美元建厂。美光获得61亿美元赠款，用于在岸生产用于人工智能（AI）计算的先进存储。

与此同时，日本向台积电、三星和美光提供的补贴相当于它们在日本计划投资额的40%以上。

欧盟尚未最终确定其补贴措施，而各成员国需要拿出公共资金来配合这些激励措施。欧盟委员会今年公布了芯片制造商申请补贴的指导原则，德国也承诺将提供相应的资金，为芯片生态系统注入活力。该集团芯片生产的大部分投资计划都集中在较为成熟的半导体上。这些产品不那么先进，但适用于汽车、工业和一些消费电子产品。

Fraunhofer研究所的项目协调员Martin Landgraf称，欧盟为半导体开发提供的资金微乎其微，这已不是秘密，“如果你看看美国的《芯片法案》，以及我们希望在欧洲恢复达到20%市场份额的高目标，我们获得的支持与其他国家/地区并不匹配。”

台积电旗下世界先进董事长Leuh Fang表示，芯片制造的成功需要长期的承诺。他表示：“你需要投入大量资金，而且这种投入必须是坚实的、长期的。如果你投资了两三年，发现烧了很多钱，无法继续，那么你就不属于这个行业”。

资金支持只是半导体制造的一个必要前提。高管和政府官员称，拥有足够的人才和市场也至关重要。

Silicon Saxony总经理Boesenberg称，德累斯顿大区约有3万名微电子专业人员，但随着新投资的加入，到2030年该地区仅半导体专业人员就将需要近2.7万名。他表示，未来几年，超过1.3万名技术人才不得不迁往德累斯顿以支持该生态系统。

还有其他与劳工相关的问题。

市场情报与咨询研究所电子与绿色能源研究中心主任Jerry Peng表示，对于亚洲芯片制造商和供应商来说，在欧洲投资和扩张成本较高当然是一个问题，但归根结底，人员管理、劳资关系和工作文化差异才是最大的担忧。

还有一个关于欧盟整个芯片发展的根本问题：欧盟要想在尖端半导体领域占据领先地位，这现实吗？

欧盟工业主管Thierry Breton表示，欧洲需要超越旧的芯片技术，发展自己的先进能力。问题是，该集团没有此类半导体的终端市场，这可能是欧盟委员会希望实现的目标与欧洲半导体公司愿意花费的成本之间的不匹配的原因。

恩智浦公司首席技术官Lars Reger对此表示赞同。他表示：“如果你在欧洲建立一个2nm芯片工厂，你就需要让亚洲和美国的客户来提供服务。所有大型（欧洲）企业，如西门子、ABB、施耐德，都需要高能效的计算芯片和模拟芯片。”

Drews不仅见证了欧洲最大芯片中心的诞生，也见证了多年来停滞不前的投资周期。但在他看来，进展太少太慢。

欧洲沉睡了很长时间。他们只是在最近几年才清醒认识到政策的推动方向是正确的，但力度不够，速度仍然太慢，且缺乏足够的公共资金。（校对/孙乐）