传日月光拟斥资百亿元新台币赴日设先进封装厂

半导体厂商指出，全球封测龙头日月光投控即将与日本政府谈妥补助及投资细节，拟斥资近百亿元新台币在熊本兴建第一座先进封装厂。

针对熊本设厂一事，日月光投控表示，不针对市场传言进行评论。

业界称，日本政府与日月光在协商中，目前相关补助及投资细节大致敲定，设厂地点将在与台积电临近的熊本，规划在2027年底前投产。

且早在2004年，日月光就以8000万美元买下NEC在日本山形县的IC封装测试厂所有权。近年在日本政府大力推动半导体产业发展下，日月光计划抢攻日本半导体复苏先机。

日本半导体推动产业发展，向厂商推出高额补贴，除了台积电宣布建设两座晶圆厂外，英特尔也计划在日本成立先进封装研究机构，三星也规划于横滨建立先进封装研究设施。业界人士指出，日本掌握晶圆制造技术之后，下一阶段就是完善封装产业建设。

近日，日月光公布第一季度合并营收1328亿元新台币，季减17%，年增长1%；毛利率15.7%，季减0.3%；归属母公司税后净利润56.82亿元新台币，季减39.5%，年减2.3%；此外每股净利润1.32元新台币。

资本支出方面，日月光此前预计今年资本支出将会落在21亿美元左右，不过由于先进封装、人工智能（AI）产品测试等产能需求强劲，因此日月光表示今年资本支出将比预期增加10%，其中50%会投入先进领域。（校对/孙乐）