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集微网消息，半导体材料市场信息咨询公司TECHCET预计2024 年半导体湿化学品市场将增长 8%，规模将达到 55 亿美元。
该机构强调，湿化学品的未来增长将在很大程度上受到前沿设备技术化学品消耗增长的推动，特别是3D NAND 层数的扩展。
TECHCET 预测，随着对晶圆厂扩建的支持不断增加，到 2027 年，美国国内半导体材料市场份额将跃升至 13%-15%。虽然美国半导体行业的前景总体看好，但扩张时间的不确定性使供应商难以有效规划，而“芯片法案”的资金似乎没有像最初预期的那样有帮助。晶圆厂和设备制造商仍然是法案资助的优先对象，而材料供应商则认为提供的机会很少。
日本、中国台湾和韩国在亚太地区和美国的新化学设施和扩张方面的投资显而易见。在欧洲，三星代工和台积电等主要企业也在建设新的制造工厂，增加了对湿化学品的需求。
