【季增】机构：Q1中国智能手机市场季增4.6%，前六大厂商竞争激烈；工程智能发展之路：崛起中的中国力量

1、机构：Q1中国智能手机市场季增4.6%，前六大厂商竞争激烈

2、工程智能发展之路（一）：崛起中的中国力量

3、《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》发布

4、《江苏省机器人产业创新发展行动方案》发布

5、激光传感器方案商聚强智能完成数千万元天使轮融资

6、巨微集成电路获B轮融资，推动无线BMS芯片在新能源市场快速突破

1、机构：Q1中国智能手机市场季增4.6%，前六大厂商竞争激烈

集微网消息，研究机构Counterpoint公布2024年第一季度中国智能手机市场数据，该季度销量同比增长1.5%，环比增长4.6%，连续第二个季度实现同比正增长。前六大厂商竞争激烈，市场份额均落在14.6%~17.4%之间，第一和第六仅差大约3个百分点。

第一季度中国智能手机市场销量冠军由vivo获得，本季度凭借Y35 Plus和Y36在入门级市场以及S18在中端市场的强劲销量，以17.4%的份额夺得榜首；荣耀以16.1%的市场份额位居第二，销量同比增长11.5%；苹果以15.7%的市场份额位居第三，销量同比下滑19.1%。

机构统计，华为一季度份额实现69.7%的同比增长，排名第四，市场份额升至15.5%，主要得益于Mate 60系列的销售火爆，外加品牌受消费者欢迎；OPPO排名第五，市场份额15.3%；小米跌至第六位，但市场份额增加至14.6%。

Counterpoint分析师表示，随着中国智能手机销量持续增长并实现4.6%的环比增长，复苏势头似乎正在积聚。中国春节期间的销售促销活动是推动销增长势头的主要因素。根据Counterpoint中国智能手机周度机型销售追踪器的数据，在春节前四周的平均每周销量与正常周相比增长了20%。

展望未来，机构预计iPhone销量有望复苏，对于第二季度而言，iPhone可能会推出新的配色，配合积极的销售计划相结合可能会使该品牌重新回到正增长。同时业界期待苹果在6月份的WWDC上展示其人工智能功能方面的进度。

该机构预计，中国智能手机市场将出现低个位数的同比增长。生成式人工智能（AI）的出现已经促使中国手机品牌厂商将此类功能集成到其旗舰设备中。预计智能手机品牌厂商将继续探索新的AI方面的应用，并将进一步将这些AI应用向下渗透到中端市场。

2、工程智能发展之路（一）：崛起中的中国力量

半导体工厂是现代工业皇冠上的明珠，其生产过程复杂精细，对效率和良率有着极高的要求。然而，传统的数据分析和经验传承模式已难以满足智能制造时代的需求，成为制约现代工厂发展的瓶颈。工程智能（Engineering Intelligence, EI）作为半导体工业软件体系的核心环节，正扮演着越来越重要的角色。

但在这个领域，国内长期处于无人区，以深圳智现未来工业软件有限公司为代表的国内 EI 厂商强势崛起，不仅打破了国外厂商垄断，更以人工智能的引入，为中国制造业智能化转型注入澎湃动力。

工程智能（EI）是制造智能化的必经之路

在半导体行业的早期，制造过程依赖于严格的物理控制和工程师的个人经验。当时，工艺的复杂度相对较低，晶圆厂的规模也较小，数据处理和分析的需求可以通过半手工方式或通用软件工具来满足。但随着集成电路(IC)的特性逐渐变得复杂，传统的方法开始显得力不从心。

随着计算机技术的进步，自动化开始进入半导体制造领域。晶圆厂开始利用计算机控制设备和制造执行系统（MES）来管理生产流程。数据采集系统（DCS）和统计过程控制（SPC）工具的引入，使得制造过程的监控变得越来越精准。

但是在现代制造业中，仅依靠制造执行系统（MES）、设备自动化系统（EAP）、高级计划排程系统（APS）、实时派工系统（RTD）等各种管理系统，还远远不够。这不仅考验工程师的经验积累、能力储备、责任心，还要求他们具有出色的复合能力。而且工厂的设备可能有成百上千的参数，这些参数可能以秒甚至毫秒级的周期波动，加上多个参数之间的相互关联，光靠工程师手动监控是不现实的。同时，这些海量的设备数据、工艺数据也是工厂最宝贵的资产，如何挖掘其价值以实现数据驱动的智能决策是必须面对的挑战。

于是，工程智能（EI）技术开始萌芽，通过集成软件、传感器网络和先进的数据处理能力，帮助制造过程实现了更高的自动化和智能化。人工智能技术（AI）的进步为 EI 技术的发展提供了基础和支撑。EI开始采用更为复杂的算法来优化制造参数，进行虚拟建模，实时监控设备状态，并预测维护需求，辅助工程师决策。

工厂智能化制造的实现可以分为三个阶段：数字化、自动化和智能化。数字化是基础，通过物联网技术实现生产过程的数据采集和透明化；自动化是提高生产效率的关键步骤，通过程序控制和机器协同代替“人手”，以及运用生产调度系统来优化工艺流程；最后，智能化是目标，通过工程智能建立复杂的算法模型，将工程师的经验转化为数据驱动的智能分析，发现异常、精准定位问题根源，并提供及时的解决建议和反馈。

在制造业转型升级的路上，唯有制造自动化与工程智能化两者共同助力才能实现价值最优。如果将工厂比喻为一个人体，自动化系统(如MES等)就像是执行命令的“手臂”，直接控制生产线上的机械手臂和设备，确保生产过程的连续性和效率；而工程智能（EI）系统则相当于进行思考和决策的“大脑”，涵盖了更广泛的数据分析和优化任务，如通过先进过程控制（APC）来提升制程的控制能力，通过建模实时监控和预测维护（FDC/PPM）来提高设备效率。

可以说，唯有工程智能这样的“大脑”，工厂才能实现真正的智能化。工程智能不仅是实现制造业智能化的必经之路，更是未来智能工厂的基石。

难如登山的工程智能软件

但开发工程智能软件却难如登山。纵观过去近50年，全球范围内仅有三家公司能够提供成熟且经过验证的工程智能软件产品：美国AMAT (Applied Materials)、美国PDF Solutions和韩国BISTel。它们的成功，并非偶然，而是有迹可循。

陪伴超大型客户从零到壹，是它们成功的关键因素。三家公司无一例外地在与超大型客户的共同成长和陪伴下，积累了宝贵的经验和数据。

￮ AMAT：成立于1976年，Intel三杰Robert Noyce、Gordon Moore和Andy Grove是Applied Materials的创始人，长期以来AMAT是Intel的Tier1最佳供应商，双方合作积累了大量工艺经验和数据。

￮ PDF Solutions：成立于1991年，服务于稍晚起步的IDM和Fab，前两大客户长期占据其年收入超20%，甚至40%以上。

￮ BISTel：成立于2000年，部分核心成员来自三星电子，早在初期该公司尚未形成软件产品的时期，BISTel就服务于三星，并在三星的支持下打磨产品，三星和海力士都是其20多年的客户。

他们在大厂的陪伴下工艺不断精进，积累了数十年的晶圆工艺和数据沉淀，形成了极高的行业壁垒。

形容工程智能软件的难，可以将之比作是“冰山模型”。露在海面上的常见现象及应对策略只是冰山的一角，水面之下的经验模型算法才是制胜关键。比如说，有些偶发情况可能一年只发生一回，但这对于产线来讲都是不可接受的。即使经验丰富的工程师，也难以穷尽所有偶发状况。而经验沉淀和传递是另一道难题，工程师积累的经验，往往是隐性的、非结构化的，难以有效传递和共享。海量数据的价值也无法充分挖掘。如何应对这些未知的挑战？如何探寻异常背后的根因？这些问题，考验着工程智能软件的智慧和能力。

故而，工程智能系统的核心价值在于其深藏的经验、精细打磨的模型算法和久经考验的代码，新进的门槛极高，打磨成熟工程智能产品非常困难。

智现未来，为国产工程智能而生

在这样的背景下，2021年9月，智现未来通过收购韩国BISTel的知识产权，开启了100%全国产的本土的“工程智能之路”。智现未来不仅承接了原来BISTel的完整知识产权、重要核心人才队伍、所有的中国客户，还在强大的中国软件工程能力的支撑下，完成了产品技术的快速迭代和升级，并于2023年底发布了多款新产品和新版本，获得了更多新老客户的认可和信赖。

在短短两年多的时间内，智现未来已经取得了显著的成就，是中国本土唯一成功上线12英寸量产产线的国产工程智能系统供应商。智现未来工程智能系统的常年稳定运行，保障着中国顶尖晶圆代工厂10-12万片晶圆/月的稳定、高效的生产。在国内顶尖的八家大硅片制造企业中，有五家选择了智现未来的EI系统，展现了其在行业中的广泛认可和应用。此外，智现未来在中国显示面板EI市场还实现了100%全面覆盖。

目前智现未来形成了较为完善的产品矩阵，涵盖数据搜集、监测、分析、预测及自适应决策等环节，为泛半导体行业提供整体工程智能系统（EI）解决方案。

智现未来以EES（设备工程系统）为核心的工程智能系统，能够从数据收集（设备数据、量测数据、产线数据等）——>建模监测（FDC/DFD故障监测、R2R/APC 先进过程控制、SPC统计过程控制、RMS配方管理系统、MPA设备监控性能分析等）——>数据分析（YAS良率分析、TA追踪数据分析、CM装备腔体匹配等）——>预测（WQP晶圆质量预测、VM虚拟量测、PPM设备预测性维护等）——>最终以知识为核心，实现系统自我学习控制，助力全厂的工艺生产设备的全方位的精细化管控。

“灵犀”大模型加持，“智”领未来

值得一提的是，在刚刚结束的业界盛会SEMICON CHINA 2024展会上，智现未来重磅呈现”灵犀”大语言模型的实际应用案例。“灵犀”大语言模型备受业内讨论和关注，是国内首个落地应用的半导体垂直类大语言模型。随着人工智能技术的快速发展，大语言模型在各个领域展现出巨大的潜力。在半导体行业，大语言模型在帮助工厂内部解决数据层割裂、分析耗时、人才密度不足、数据价值未被充分挖掘等痛点方面颇有潜力，将有力推动高端制造业实现智能化转型与升级。

众所周知，今天大多数工厂采用的是传统中心控制的架构，各种各样的应用在数据层是割裂的，分析非常耗时，且高度依赖工程师的个人经验。为应对这些挑战，工厂开始打造大数据底座，实现数据集成，虽减少了数据对齐时间，却仍未摆脱对工程师个体经验的依赖。

而大语言模型的出现为这些难题提供了一个良好的机会。大语言模型一个已经验证的能力是把非结构化的数据结构化，一方面能够有效地把历史上积累的数据资产盘活，另一方面通过整合结构化和非结构化数据形成对工厂全貌的认识。

“灵犀”聚焦于提升行业效率和解决半导体领域的具体技术难题，是智现未来为半导体工厂打造的全新一代数字底座。依托先进的MOE（Mixture of Experts）架构，“灵犀”能够整合不同领域的专家级模型，打造强大而灵活的整体解决方案。该架构的核心优势在于其多样性和专业性，能够针对各种具体任务，提供定制化的智能分析和处理能力，大幅提升半导体研发和生产效率。

目前，“灵犀”大模型在缺陷图像识别、Wafer Map失效自动分类、设备失效根因分析、良率预测等多个领域都已展现出巨大潜力，助力半导体行业智能化升级。以实际应用为例，在半导体生产过程中的多模态缺陷识别应用中，“灵犀”可将数百名工程师一年的工作量缩短至2-3个月完成，所用到样本数量减少2个数量级，分类准确率提升超过10%，大幅提高了生产效率，还显著降低了工程师的负担。

这些成功案例不仅展示了大模型技术在半导体实际应用中的巨大潜力，也证明了智现未来在这一前沿技术领域的领导地位和创新能力。

智现未来依托于EI（工程智能），并使用AI（“灵犀”大语言模型）再次升级赋能，站在工业革新的前沿，为未来工厂的智能化转型提供强有力的支持。

种种迹象表明，智现未来在本土化之后，不仅能够把国际领先的工程智能技术消化吸收，还能够根据中国本土企业的实际需求、以及巧用新的发展技术如大语言模型进行创新和应用，成功帮助本土客户解决工程智能软件“卡脖子” 问题。

总结

过去，EI几乎是国外厂商的天下；现在，以智现未来为代表的国内EI厂商强势崛起，打破了国外厂商的垄断局面；未来已来，EI将在工厂中发挥越来越重要的作用，而大语言模型将成为未来工厂的基座和中枢，助力制造业转型升级。国内EI厂商必将大有可为，在推动制造业智能化转型中扮演重要角色。

我们也将持续关注和总结分享，智现未来“灵犀”作为国内首个落地应用的半导体垂直类大语言模型，为行业带来的新思路、新方法、新价值。

3、《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》发布

集微网消息 4月19日，北京市经信局印发《北京市加快建设信息软件产业创新发展高地行动方案》（以下简称《行动方案》），到2027年，北京市信息软件产业营业收入达到4.8万亿元。千亿级信息软件企业不少于4家，百亿级信息软件企业不少于35家。培育世界一流的信息软件企业，打造具有国际竞争力的信息软件产业集群。

《行动方案》从培育大模型应用生态、筑牢关键技术底座、抢抓新业态培育先机、探索数据驱动新机制、推动中国软件全球布局、深化区域间协同联动等6个方面提出了15项重点任务。

其中在全面拥抱大模型方面，《行动方案》指出，培育大模型应用生态。提升大模型理论研究和工程化能力，探索人工通用智能（AGI）前沿技术，支持攻关内容生成（AIGC）、检索增强生成（RAG）、人工智能内容安全标识、深度学习框架、向量数据库、人工智能辅助编程等大模型工具类软件。搭建大模型原生软件应用商店，收录教育、医疗、科技、文化、金融、电信、交通、汽车、半导体、城市治理等领域的智能体及行业模型。搭建大模型安全靶场，组织建立大模型性能与安全评级、评估机制。

建设模型即服务云计算基础设施。鼓励企业搭建覆盖模型选择、代码托管、数据供给、参数微调、强化学习、提示词工程、语义工程、模型部署、运行监控、模型治理、模型安全等功能的模型即服务云计算平台。支持云计算平台与用户单位开展业务对接，推动京通、京办、京智等政务平台采用大模型云计算服务。以建设单体万卡智能算力中心为目标，采用揭榜挂帅方式，组织攻关算力芯片、高性能通信、调度系统、容器编排等云计算关键技术，掌握超大规模人工智能基础设施建设能力。

在筑牢关键技术底座方面，《行动方案》指出，提升基础软件质量。鼓励行业龙头企业与管理部门担任产业链链主，采用链主出题、企业答题方式，优化操作系统、数据库、中间件等基础软件性能。加快基础软件迭代效率，推广大模型辅助编程新范式，支持企业利用大模型研发软硬件适配、代码迁移、运维管理、低代码开发等软件工具，构建大模型公有云与企业私域代码库安全联动的研发体系。提高基础软件好用水平，基于国产操作系统抢占大模型新赛道，鼓励布局研发智能操作系统、智能助手、智能办公、智能娱乐等人工智能原生软件。支持国内企业与国际领先的大模型、基础软件企业合作，促进技术联动、加速产品创新、实现产业共赢。

夯实工业软件根基。加速工业软件数据汇聚，推动行业用户与制造业企业智能化升级，促进工业互联网深化应用，加快数据自动化收集。支持将巨量化、碎片化的工业知识、行业经验转化为工业软件模型，培育工业知识加工企业。加强工业软件协同研发，支持北京工业软件企业与全球行业用户结对攻关，利用大模型技术重新开发工业操作系统、CAD、CAE、EDA、PLC、DCS、ERP、PDM、MOM、PLM等工业软件。

攻关新型网络安全软件。支持建立大模型网络安全实验室，攻关人工智能全栈式网络软件及系统，积极应对大模型生产式病毒、勒索病毒等新威胁，提升实战攻防自动化水平和溯源能力。加强金融、电信、能源等关键信息基础设施攻防演练。搭建信创开源安全检测平台，对信创产品、开源代码开展安全风险检测。推动编制自动驾驶汽车、工业设备等新硬件终端装备的网络安全标准。组织网络安全攻防比赛，吸引国际知名网络安全赛事在京举办。开展网络安全保险试点，引导用户采购自主创新网络安全软件。

在抢抓新业态培育先机方面，《行动方案》指出，布局软硬件协同的新软件。面向具身智能、XR设备、智能计算机、车载终端、物联网设备等新终端，引导软硬件协同创新。前瞻布局具身智能，加强人工智能企业与机器人、重大装备制造企业对接。采用设备厂商出题，企业揭榜方式，组织攻关空间计算、内容渲染等关键技术。以头部PC厂商为链主，推动芯片指令集创新，推进新型芯片、主板等硬件适配调优工作，支持研发智能体操作系统、PC端智能应用等新型软件。组织车企与信息软件企业结对攻关，加强车规级芯片、车载软件、大模型技术融合创新，推动自动驾驶中间件落地，加速智能界面软件上车，研发汽车软件大模型开发工具。建立物联网设备互联互通技术标准，支持底层物联网操作系统开源，结合高端传感器、物联网芯片、新型短距离通信、高精度定位等设备开发软件中间件。提前谋划、组织攻关RISC-V芯片的操作系统内核、编译器等底层软件，实现芯片研发与软件迭代同步。

4、《江苏省机器人产业创新发展行动方案》发布

集微网消息 4月17日，江苏省工业和信息化厅、江苏省发展改革委、江苏省科技厅、江苏省财政厅、江苏省市场监督管理局印发《江苏省机器人产业创新发展行动方案》（以下简称：《行动方案》）。

《行动方案》提出，到2025年，江苏省机器人产业链规模达2000亿元左右，机器人核心产业规模达到250亿元以上，成为全国机器人产业创新发展和集成应用高地，培育5家具有国际竞争力的机器人企业、新增10家以上省级以上专精特新企业、遴选50个标杆示范机器人应用场景，重点制造业领域机器人密度（每万名员工使用机器人台数）达到500台/万人以上。

到2027年，江苏省机器人产业综合实力达到国际先进水平，机器人成为经济发展、人民生活、社会治理的重要组成。工业机器人整机综合指标达到国际先进水平，关键零部件性能和可靠性达到国际同类产品水平；服务机器人和特种机器人行业应用深度和广度显著提升，在家政服务、养老助残、医疗康复、教育娱乐、维护巡检、安全应急等领域实现广泛应用；人形机器人“大脑、小脑、肢体”等关键核心技术取得突破，大模型等人工智能技术加快发展，典型应用场景更加丰富，争创国家级产业发展集聚区。

《行动方案》提出加强创新能力建设、加快关键核心技术攻关、分类培育优质企业、创新产品推广模式、提升产业技术基础、加快产业集聚发展、推进产业生态建设7项重点任务。

（一）加强创新能力建设。建设高水平创新载体，培育建设省级机器人制造业创新中心，支持机器人及关键零部件企业建设企业技术中心、研发中心、研究院等各类研发平台。发挥机器人重点实验室、工程（技术）研究中心等作用，加快创新成果转化。聚焦补短板锻长板，支持“链主”企业及细分领域龙头企业牵头联合产学研用组成创新联合体，协同开展技术攻关和产品研发，加快创新突破，加快人形机器人与元宇宙、脑机接口等前沿技术融合，探索跨学科、跨领域的创新模式。

（二）加快关键核心技术攻关。工业机器人重点围绕高精度减速器、高端伺服系统、高性能控制器、高可靠高精度编码器等关键零部件和机器人操作系统开展攻关。服务机器人和特种机器人重点围绕视觉传感器、力觉传感器、能够实现智能抓取、柔性装配、快速更换等功能的智能灵巧作业末端执行器等领域加快创新研发。人形机器人重点突破直线型/旋转型电驱动关节、全身动力学控制算法、大模型、电机驱动器、高功率密度空心杯电机、高性能MEMS惯性测量单元、基于人工智能技术的机器人任务训练引擎等关键技术，并研制出人形机器人型号样机。

（三）分类培育优质企业。加大对机器人产业链龙头企业招引，建立优质企业梯度培育体系，支持“链主”企业整合上下游企业、研发机构等资源，加快培育创新能力强、管理水平优、综合效益好的“领航”企业和创新型领军企业。以机器人系统集成应用为重点，加快推进实施智改数转网联，打造30家机器人领域智改数转网联示范车间、示范工厂和标杆企业，培育30家专业水平高、服务能力强的智能制造装备服务商。在工业、特种、服务机器人以及医疗、人形机器人等新兴领域，培育5家独角兽企业。

（四）创新产品推广模式。深入实施“机器人+”应用行动，政企协同搭建产品供需对接与应用推广公共服务平台，支持有条件的地区和企业建立机器人产品体验和推广应用中心，加快家庭服务、教育娱乐、配送餐饮、医疗康复、安全应急等机器人推广，打造机器人应用推广“样板间”。面向制造业、农业、矿山、建筑、医疗、安全生产、商用服务等领域，组织开展产业链供需对接，促进制造企业与应用行业深度融合。创新共享服务模式，通过短期租赁、系统代运营服务、智能云服务等方式，加强机器人产品推广应用。聚焦 3C、汽车、新能源等制造业重点领域，推动人形机器人在装配、转运、检测、维护等工序的应用和推广，拓展人形机器人在医疗、家政、应急救援等领域的服务应用。

（五）提升产业技术基础。实施标准规范引领工程，持续推进机器人标准化工作，加强产业标准体系建设，支持骨干企业参与国际、国家和行业标准制定，加快共性技术要求、产品通用规范等标准研究制定。鼓励用户单位和机器人企业联合开展技术试验验证，支持机器人整机企业实施关键零部件验证，推进整机及关键功能部件第三方评价和认证体系建设，提升试验验证能力，满足企业和用户的检测认证需求，提高产品性能与可靠性水平。加快公共技术服务平台建设，鼓励有条件地区建设人形机器人概念验证中心，加快国家智能工业机器人产业计量测试中心建设。谋划布局机器人交易平台、市场与后市场，提供机器人交易评估、场景展示、工程设计、维修保养、再制造等综合服务。拓展建立底层算力平台，打造智能开源开放平台。

（六）加快产业集聚发展。推动合理区域布局，引导资源和创新要素向产业基础好、发展潜力大的地区集聚。围绕各地机器人产业基础条件和功能定位，建设一批优势互补、各具特色的机器人产业基地。南京以工业机器人、特种机器人为重点方向，打造全国领先的工业机器人创新示范应用标杆城市及产业集聚区，发挥在工业软件、人工智能等方面的基础优势，加快推进人形机器人产业布局。无锡重点发展特种机器人及核心零部件，整零协同提升产品供给能力，加快特色产业集群建设。常州重点发展工业机器人、人形机器人及核心零部件，发挥产学研优势和高端装备制造能力优势，加快产业创新集聚。苏州重点发展工业机器人、服务机器人、人形机器人及核心零部件，推进机器人在制造业、医疗康养、商业服务等领域的集成应用，加快产业集群化发展。南通重点推进工业机器人及核心零部件研发创新，打造具有自主特色的机器人小镇。

（七）推进产业生态建设。构建机器人产业良好生态圈，引导机器人企业通过不同环节之间的协同合作，促进机器人技术创新和进步。加强国际产业安全合作，推动机器人产业链供应链多元化。强化网络安全防护，提升信息获取、数据交互、数据安全等技术保障能力。深化科技伦理风险研判，加快推进相关伦理标准规范研究制订，促进技术创新与科技伦理协调发展。

5、激光传感器方案商聚强智能完成数千万元天使轮融资

集微网消息，近日，绍兴聚强智能科技有限公司（以下简称：聚强智能）完成由原子创投独家投资的数千万元天使轮融资。本轮融资将用于提升产品创新研发、生产基地建设及规模化量产、市场开拓等领域，目标成为全球领先的传感器解决方案提供商。

聚强智能是基于dToF技术的高精度、远距离、全自研国产高性能激光传感器方案商。该公司在全球率先采用dToF路线实现高性能激光传感器的量产，部分性能超进口品牌5-10倍。据36氪报道，聚强智能成立于2024年2月，公司前身上海聚猛智能科技有限公司组建于2019年。

据悉，上海聚猛智能科技有限公司总部位于上海嘉定，是绍兴聚强智能科技有限公司全资子公司，拥有2000㎡研发办公区和激光传感器自动化生产线，具有自主研发的60米自动标定测试台。公司自主研发基于dToF技术的国产高精度激光传感器，致力成为全球领先的工业传感器解决方案提供商，激光测距产品以远距离、高精度、刷新速率高、抗环境光干扰能力强、寿命长、价格低的特性赋能产业升级，产品覆盖智能电梯、工业自动化、物流自动化、智能停车、港口码头、轨道交通、光伏自动化、风电、锂电等产业生态圈，目前已推出高性能激光测距传感器、电梯测距激光传感器和光电传感器三大产品系列。

6、巨微集成电路获B轮融资，推动无线BMS芯片在新能源市场快速突破

集微网消息，4月23日，巨微集成电路发布消息显示，2024年4月，由赛科投资完成对巨微集成电路的B轮投资。

据悉，赛科投资是中国科学院院士、清华大学欧阳明高教授科研及产业化团队深化政产学研合作的科技创新与成果转移转化平台——四川新能源汽车创新中心有限公司（欧阳明高院士工作站，以下简称“创新中心”）参与发起设立的专业化新能源产业投资机构，面向新能源创新企业提供资本、资源和专业化产业服务，构筑新能源创新生态圈。

此次增资标志着欧阳明高院士工作站对巨微在技术水平和产业链价值方面的进一步认可，通过深化双方的战略合作与产业协同，将进一步推动巨微无线BMS芯片和方案在新能源市场的快速突破，推动全生命周期智能电池的产业化进程，为行业提供更安全、更高效、更高性价比的智能电池管理系统。

巨微基于多年模拟射频技术的积累，正发力以高精度ADC、电池管理为主要切入点的无线BMS（Battery Management System）芯片技术，通过电路设计和算法创新等建立竞争壁垒，致力于成为智能电池管理（BMS）芯片的主要供应商。

巨微集成电路是一家技术领先、拥有全面底层芯片技术的芯片设计公司，设计与提供通用无线芯片和无线 MCU 芯片和方案。巨微2014年7 月成立于上海张江，公司办公总部和研发中心位于张江云飞大厦(长三角国家技术创新中心张江创新综合体)。巨微集成电路具备完整自主演进的芯片系统架构和核心IP，技术能力覆盖射频、模拟SOC和系统软件的设计，公司创新的射频“薪火”架构通过软硬件协同计算，实现灵活而广泛的应用适配，赋能碎片化物联网应用。