忆芯获颁吴文俊人工智能专项奖芯片项目二等奖，自研芯片首次实现真实“存算一体”

4月13日，苏州，第十三届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼上，忆芯科技历时2年研发完成的项目“存算一体化AI芯片的研发和应用”，获颁吴文俊人工智能专项奖芯片项目二等奖！

忆芯获吴文俊人工智能专项奖芯片项目二等奖

“吴文俊人工智能科学技术奖”由中国人工智能学会2011年发起主办，得到中国智能科学研究的开拓者和领军人、首届国家最高科学技术奖获得者、中国科学院院士、中国人工智能学会名誉理事长吴文俊的支持，是中国历史上第一次以“人工智能”命名的奖项，具备提名推荐国家科学技术奖资格，被誉为“中国智能科学技术最高奖”“人工智能领域皇冠上的明珠”。

吴文俊人工智能科学技术奖获奖证书

吴文俊人工智能奖包括最高成就奖、杰出贡献奖、自然科学奖、专项奖等。其中，“专项奖（芯片项目）”旨在颁给在人工智能芯片领域，做出原创性和先进性成果，实现前瞻性基础及应用研究，解决卡脖子关键核心技术难题，取得重大科技突破的个人或团队组织。

获奖成果应当具备下列条件：

一、基础芯片协同优化性能突出，应用场景指标先进；

二、经转化推广应用，成果在易用性、高效率、扩展性和安全性等方面，对解决卡脖子关键技术领域效益显著；

三、在产生高价值的解决方案，推动行业科技进步、改善民生、保障国家安全等方面有卓越贡献。

随着我国对AI算力行业发展的大力支持和各地数据中心建设的推进，急剧增长的数据量对数据处理的速度和效率提出了更高要求，传统依靠制程工艺提升的AI芯片难以满足需求，市场对存算一体芯片的需求日益高涨。

为了响应国家政策导向，顺应市场迫切需求，忆芯提前战略布局，组建技术团队，经过两年刻苦攻关，成功研发并应用了存算一体化AI芯片STAR2000，首次实现了真实“存算一体”。

忆芯存算一体化芯片STAR2000，首创性的将高性能存储控制器芯片架构与AI加速架构、数据库分析加速架构、国密加解密安全模块进行异构融合，通过领域定制化设计，实现了高性能存算协同加速的一体化芯片。

STAR2000具有创新的芯片架构，片上一致性总线保障数据吞吐带宽从存储侧到数据计算侧延迟小于1.5us，总吞吐带宽大于 14GB/s，远超目前 PCIe 固态硬盘到主机的最大带宽和读写延迟能力；硬件设计 8TOPS 规模电路算力规格实际端到端推理应用效果超过国外 32TOPS 平台，AI 存算核心算效比超 12TOPS/W。

搭载存算一体芯片STAR2000，以高性能企业级SSD STAR2000E为核心推出的DeepSSD®系列全国产边缘计算一体机产品，在电力、水利、石化等关键基础设施行业成功推广，实现了产业化示范应用，不仅大幅提升了行业应用效率，而且在能耗成本上也显示出了显著的优势，功效比提升可达数倍甚至数十倍，具备卓越的实用性及良好的市场前景。

自2015年成立以来，忆芯一直致力于国产高端SSD主控芯片的研发，始终把自主创新作为企业发展的重中之重，为成为赋能大数据应用的芯片全球领导者不断奋斗。

过去9年，忆芯积极推进PCIe Gen3 / Gen4 / Gen5 三代产品战略布局，自主研发完成2颗量产消费级和2颗量产企业级SSD主控芯片，累积了丰富的客户需求洞察、产品开发迭代及规模量产经验，展现了业内领先的产品创新研发力度。

4月14日，在与颁奖典礼同期举办的2023中国人工智能产业年会“智能芯片与集成电路专题论坛”上，忆芯科技首席科学家孙唐应邀发表了《大模型时代存算一体芯片新机遇》的主题演讲，深入探讨了大模型与芯片技术之间的互动促进关系，并展望了如何通过技术创新来应对国产芯片目前所面临的挑战，并提出了对存算一体芯片未来发展的深刻洞见。

忆芯科技首席科学家孙唐发表主题演讲

忆芯科技首席架构师黄好城参加了论坛的圆桌对话环节，与上海科技大学教授、TCAS-II总编哈亚军，中国科学院自动化所研究员、中科南京人工智能创新研究院副院长程健，中国科学院微电子所研究员尚德龙等行业专家一起，共话大模型时代AI芯片发展的机遇与挑战。

忆芯科技首席架构师黄好城参与圆桌对话

大模型时代百舸争流，忆芯存算一体芯片STAR2000顺应时代趋势，精准捕捉产业需求，在政策导向扶持下应运而生，为大模型算力加速提供助力，与时代同频共振。

未来，忆芯将全面拥抱AI浪潮，以创新为驱动，不断研发和优化高性能的SSD主控芯片，打造更具竞争力的国产SSD解决方案，为海量数据提供更优的存储、计算及传输方案。