日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC

集微网消息，由14家日本汽车和半导体公司组成的汽车先进SoC研究中心（ASRA）最近获得了日本新能源和工业技术综合开发组织（NEDO）的资助。这笔资金将促进使用Chiplet（小芯片）技术的下一代汽车SoC的开发。

基于Chiplet的SoC预计将支持2030年以后的新车型。NEDO已提供2024年第一笔资金10亿日元（660万美元）。日本经济产业大臣Ken Sato表示，NEDO将根据研发项目的进展情况及时提供资金支持。

根据日本汽车制造商的评估，领先半导体厂商现有的汽车SoC无法满足L3级自动驾驶带来的需求。此外，正在开发的高性能SoC进展缓慢，无法满足政府对下一代汽车采用的时间表。

日本主要汽车制造商，包括丰田、日产和本田，以及半导体公司瑞萨电子、Tier-1供应商电装等公司于2023年12月成立ASRA。该组织汇集了日本的汽车行业精英，旨在到2028年巩固共享的先进SoC制造技术。

汽车SoC对于多种汽车功能至关重要，例如导航、无线通信、辅助驾驶技术、电源和空调管理以及自动驾驶。目前车用SoC的开发进展缓慢，并面临能耗和散热问题。

日本汽车和半导体厂商计划利用Chiplet来解决这些问题。政府还将采用Chiplet的汽车SoC视为日本未来产业增长的关键技术，并提供资金和技术方面的支持。

日本尚未出现半导体设计和生产领域的主导者。这就是日本经济产业省向ASRA提供财政支持的原因。此举类似于补贴台积电熊本工厂和半导体初创公司Rapidus，也是日本培育半导体行业努力的一部分。

（校对/张杰）