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1.华为发布汽车/PC/耳机三大新品 全程未提“遥遥领先”
2.北京理工大学官宣：薛正辉任集成电路与电子学院党委书记
3.中国台湾：3月对中国大陆电子出口额萎缩，对美大增65.7%
4.赛昉科技推出RISC-V新型开发板 内置中国制造CPU
5.2023年电动汽车电池装机量增长44%，中国厂商占比超2/3
6.芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
7.工信部：Q1我国新能源汽车产量211.5万辆，销量占比31.1%
8.国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展！这条产线在南京启动
1.华为发布汽车/PC/耳机三大新品 全程未提“遥遥领先”
集微网消息 4月11日，华为鸿蒙生态春季沟通会在线举办，正式发布智界S7系列汽车、Matebook X Pro笔记本、FreeLace Pro 2耳机等新产品。遗憾的是，大家心心念念的华为P70系列，余承东并没有提到，也没有透露任何关于新机的信息。
据南方日报援引有多家门店的工作人员或店长信息称，尽管目前P70系列手机的开售时间还没有确定，但如果消费者有需要，可以先“盲订”——即在型号、颜色等信息均未知的情况下，先留下电话、姓名等信息“抢一个购买名额”，待产品正式发布后，再选定款式，正式下单。
广州越秀区华为经销商门店店长李某表示，根据渠道消息，今年P70系列可能只有P70、P70Pro和P70Art（艺术典藏版）三款，“超大杯”Pro+这个型号“应该不会做”。价格方面，李某表示，最高配定价估计在10999-11999元左右。
值得注意的是，在今日华为新品发布会上，华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东全程未提“遥遥领先”一词。此前，有报道称任正非在华为内部给余承东下了“禁令”，每再提一句“遥遥领先”罚款一万，不过很快就被余承东辟谣。
智界S7上市
华为鸿蒙智行首款智慧轿车智界S7上市，共推出五款车型，售价区间为24.98万-34.98万。智界S7搭载智能座舱鸿蒙座舱4.0，加入盘古大模型的语音助手小艺将在5月开启推送。
另外购车可提供价值30000元焕新权益，包括价值6000元的内饰选配金、价值3000元的MagLink平板套装、价值20000元的华为ADS 2.0高阶智驾权益包和价值1000元的交车礼盒(内含天幕遮阳帘等)。
智能驾驶方面，华为余承东宣布智界 S7 首发搭载华为视觉智驾方案 ——HUAWEI ADS 基础版，可实现全国高速城快轻松开，智能泊车轻松停，视觉智驾能力全面超越特斯拉。这套不带激光雷达的 HUAWEI ADS 视觉智驾方案将会在入门的智界 S7 Pro 版本上搭载。
而华为ADS高阶智驾版本，将会在Max版本及以上车型搭载，城区NCA提车即享，覆盖全国，有路就能开、越开越好开。
智界S7在智能安全方面也重磅升级，它搭载旗舰SUV问界M9同款192线激光雷达，拥有250m最远探测距离，较业界平均提升20%。
全向防碰撞系统生效范围得到大幅提升，前向AEB支持4-150km/h，刹停速度120km/h，侧向支持40-130km/h主动避障，后向支持1-60km/h主动刹停，主动识别行人、车辆等目标。
智界S7全系搭载华为巨鲸800V高压电池平台， CLTC综合续航最高可达855公里，拥有百公里12.4kWh的低电耗。同时，智界S7全系搭载800V高压充电平台，可实现充电5分钟续航增加215公里，而15分钟充电则可实现430km的续航能力。
在发布会上，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示，鸿蒙智行首款智慧轿车智界S7开启海量交付。奇瑞控股集团有限公司党委书记、董事长尹同跃表示，目前，奇瑞为智界打造的工厂可以实现一分钟交付一辆智界S7的生产水平。
此前，智界S7遭遇交付延迟问题。3月16日，在中国电动汽车百人会论坛2024上，余承东表示，华为与奇瑞合作的智界S7因为芯片短缺和工厂搬迁，造成了上市延期，预计从4月份开始可以恢复到正常状态。
余承东表示，联合中国汽车产业伙伴，缔造智能电动汽车新时代，全面引领智能汽车变革。问界新M7上市7个月，累计大定突破17.4万辆。2024年第一季度，问界新M7斩获新势力单车型销量第一。华为表示，问界M9上市三个月累计大定突破7万辆，月交付能力持续攀升至2.5万辆。
Matebook X Pro首次应用盘古大模型
华为鸿蒙生态春季沟通会上，华为常务董事、终端BG CEO余承东发布全新的华为MateBook X Pro，主打轻薄设计，可选三款配色。
该机重量仅 980g，14.2 英寸设计比 13.6 英寸的苹果 MacBook Air 更轻，采用航空级镁合金机身，全新华为云隼架构，首创金刚铝材料，搭配三段式主板。
性能方面，新机最高搭载酷睿 Ultra 9 处理器，可达 40W 性能释放，对比了苹果 MacBook Pro 14，重量更轻性能释放更高。余承东强调，MateBook X Pro 是目前唯一一款在 1 公斤以内搭载酷睿 Ultra 9 处理器的笔记本。
网速方面，华为全新 MateBook X Pro 搭载首款 3D 立体超材料天线，同样对比苹果 MacBook Pro 14 有 40%-50% 的提升。该机还拥有全新智能音幕技术，字准率提升 200%，噪音抑制提升 230%，保留电脑前方主讲人的声音；配有 6 扬声器。
屏幕方面，该机配有 14.2 英寸 3120x2080 分辨率 120Hz 高刷屏，支持 10 点触控、100 万：1 对比度、减少 70% 反光、93% 屏占比、1000 尼特峰值亮度。
另外，华为Matebook X Pro首次在PC产品上应用华为盘古大模型，支持AI概要功能、AI智能体、AI空间三项AI功能。 据介绍，AI概要功能可以帮助用户快速准确从文字、音频、视频内容中提取关键信息；华为AI空间功能中，用户可以一键直达丰富的AI应用，支持100+个智能体，是一站式AI能力聚合入口。Matebook X Pro 11199元起售。
FreeLace Pro 2耳机
华为推出无线颈戴旗舰耳机新品FreeLace Pro 2 ，发价 599 元。据介绍，FreeLace Pro 2搭载华为独创的 USB-C 直连快充（华为 HiPair）技术，支持多设备连接。
直连快充的体验优势在于，只需将耳机右侧控制盒处的USB-C接头拔出，插入华为系列手机或平板等设备，即可实现自动弹出连接提示窗口，完成蓝牙首次配对，让用户摆脱繁琐的操作，一步即可畅享高品质音乐。
同时，还可以将耳机插入支持OTG功能的C口设备，如华为手机、平板、PC等，即可实现反向充电，仅需充电5分钟，便可享受长达5小时的音乐时光，让用户随时随地都能畅快聆听心仪的音乐，告别耳机电量焦虑。
华为FreeLace Pro 2满电状态下的续航也非常出色，在降噪关闭情况下，使用时长最高可达25小时，真正做到了全天候陪伴。
作为一款耳机产品，好音质是“征服”用户的绝招。华为FreeLace Pro 2以其卓越的音频性能和创新技术成为颈戴式耳机中的佼佼者，同时也是业内唯一获得HWA及Hi-Res Audio Wireless双金标认证的颈戴耳机。
华为FreeLace Pro 2搭载旗舰级的超磁感澎湃单元，动圈单元采用双环强磁体驱动系统，实现了超大磁通量，带来50%的中低频驱动力提升，让低频更为澎湃有力。配备复合振膜和四维平衡风道技术，音质更为出色，低频甚至可下潜至15Hz，呈现浑厚有力的澎湃低音，每一个声音都清晰而利落。
华为FreeLace Pro 2全新支持L2HC及LDAC™双高清音频编码，实现了HarmonyOS及Android双生态高清音频传输，传输速率提升至最高960/990kbps，有效减少音频传输中的延迟和损伤，让用户随时随地畅享高清音质。
另外，华为FreeLace Pro 2还是业内唯一支持多设备连接的颈戴耳机，可实现与华为同账号的手机、平板等Harmony OS设备自动连接并发声，并通过华为智慧生活APP的音频连接中心，实现多设备间的可视化快速切换，让用户可以在不同设备上自由切换，流畅体验音频娱乐。
在今日发布会最后阶段，余承东宣布今年的华为开发者大会 HDC2024 将于 2024 年 6 月在东莞举行，HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版届时将开启 Beta 测试。截至 2024 年年初，鸿蒙生态设备数量已达 8 亿，包括手机、PC、平板、智慧屏、车机等高频使用终端设备，已有数千个企业和机构启动了鸿蒙原生应用开发。
华为表示，今年四季度，HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版面向消费者的商用版本将发布。华为将协助企业和机构在年底开发逾 5000 个鸿蒙原生应用，最终实现超 50 万个原生应用的开发。
据悉，华为已经于 1 月 15 日开启了 HarmonyOS NEXT 开发者预览版 Beta 招募，当前支持华为 Mate 60、Mate 60 Pro、Mate X5 机型报名。HarmonyOS NEXT 开发者预览版将不再兼容安卓开源应用，仅支持鸿蒙内核和系统的应用，因此被称为“纯血鸿蒙”。
正如余承东所言，在伙伴和开发者们的坚定支持下，面向未来的鸿蒙战略即将实现胜利，我们相信鸿蒙生态“轻舟已过万重山 直挂云帆济沧海”！
2.北京理工大学官宣：薛正辉任集成电路与电子学院党委书记
集微网消息，北京理工大学集成电路与电子学院4月11日消息，日前，北京理工大学党委研究决定：薛正辉同志任集成电路与电子学院党委书记。
薛正辉，1970年3月出生，研究生，工学博士，中共党员，教授。曾任北京理工大学信息与电子学院党委书记、教务部部长。
据悉，北京理工大学集成电路与电子学院相关学科专业历史悠久，是我国首批建立的从事雷达、遥感遥测、无线电电子物理学和半导体材料及器件专业教学与科研工作的单位之一，1960年建立半导体材料与器件专业，1970年建成可控硅生产线，2007年入选教育部电子封装技术本科专业，2016年获批国家示范性微电子学院。2021年6月，北京理工大学成立集成电路与电子学院。同年，学院首批入选集成电路科学与工程一级学科博士点，首批入选国家集成电路高层次紧缺人才培养专项。
3.中国台湾：3月对中国大陆电子出口额萎缩，对美大增65.7%
集微网消息，中国台湾财政部门4月10日公布出口数据显示，3月对美国出口91.2亿美元，同比增长65.7%，金额与增幅均创历年单月最高；对中国大陆出口则相对偏弱，同比减少1.3%。
统计显示，中国台湾对中国大陆出口占比已降至30.8％，为过去22年来同季度最低；对美出口占比为22.3%，为24年来同期新高；对东盟出口占比20.2%，同样为历年同期新高。
当地财政部门称，对美国出口增加，主要是信息通讯与视听产品需求旺盛，此外美国将芯片制造产能转移至本土，也带动中国台湾电子零部件出货增长。3月对东盟出口值达89亿美元，同比增长47.1%，主要受供应链转移、AI商机蓬勃发展等带动。
中国台湾财政部门负责人蔡美娜指出，对中国大陆、中国香港出口疲软主要由于部分消费电子产品需求回温力度不足，再加上全球供应链重组、美国相关禁令等影响，使得以往对中国大陆出口占六成的电子零部件仍持续萎缩。
4.赛昉科技推出RISC-V新型开发板 内置中国制造CPU
集微网消息，赛昉科技（StarFive）近日推出了采用RISC-V架构的新型开发板 HiFive Premier P550。这将是首款商业化的无序RISC-V开发板。同样引人关注的是，尽管赛昉科技是英特尔的合作伙伴，但新硬件却包含了中国公司奕斯伟的Eswin SoC。新开发板专为许多不同的细分市场和应用而设计，包括机器视觉、视频分析和人工智能。
P550 配备16GB LPDDR5-6400内存和128GB eMMC闪存，用于快速启动存储。连接方式为单个PCIe 3.0 x4接口连接到主板上的x16插槽，以及五个USB 3.2 Gen 1端口。
Eswin EIC7700 SoC 拥有四个P550内核、256KB二级缓存和4MB三级缓存。这款新芯片的主要卖点是其超阶功能，它允许处理器对指令重新排序，以提高吞吐量和性能。
无序CPU设计由来已久，英特尔公司早在1995年就在奔腾Pro中首次增加了这一功能。非顺序架构往往耗电更多，但性能更高。失序芯片也更容易受到侧信道攻击。智能手机在2010年之前一直采用按顺序设计，但如今，几乎所有的现代智能手机都采用了非顺序芯片架构。
P550 SoC还集成了GPU、硬件视频编码器和解码器、NPU、DSP、MIPI DSI和安全子系统。P550是去年推出的P550 Pro的廉价替代产品。后者的连接性要强得多，并采用了英特尔制造的RISC-V“Horse Creek”SoC。同样有趣的是，P550和P550 Pro采用了完全不同的内核设计。
赛昉科技与科能软件有限公司合作，使P550兼容最流行的Linux版本之一Ubuntu。
P550有很大的潜力，但可用性可能是它的致命弱点。据外媒报道，一年前上市的HiFive Pro P550至今仍几乎难觅踪影。希望P550不会遭遇同样的命运。
由于P550使用的CPU与Pro完全不同，这将有助于改善其供应情况。赛昉科技与英特尔合作开发了P550 Pro所用的 Horse Creek SoC，但英特尔在RISC-V方面的记录并不好，而且在必要时，英特尔似乎会毫不犹豫地扼杀自己的RISC-V项目。
由于P550 Pro缺乏可用性，Horse Creek CPU似乎完全失败了，尽管英特尔表示事实并非如此。无论如何，赛昉科技为P550选择中国制造的RISC-V CPU一定是有充分理由的。
5.2023年电动汽车电池装机量增长44%，中国厂商占比超2/3
集微网消息，研究机构Counterpoint 4月11日公布报告显示，2023年全球电动汽车电池装机容量增长44%，每辆车平均搭载容量增长4%，有助于延长续航里程。中国电池厂商在这一市场的份额超过三分之二，而韩国、日本和欧洲制造商同样有着长期机遇。此外，2023年全球电动汽车销量增长38%。
中国电池制造商正凭借主场优势和海外持续扩张来抢占更多市场份额，去年中国电池制造商的增长速度超过大多数其他国家，其中宁德时代、比亚迪是主要受益者。
研究人员表示，每名乘客的平均电池容量仍是一项重要指标，在美国和欧洲，长续航车型正蓬勃发展，将长期推动电动汽车销售。相比之下，中国、日本这一指标相对较少。
研究机构预计，2024年所有地区的电动汽车仍将保持两位数增长。在短期内，随着市场增长放缓，汽车制造商可能继续转变，实行以性能为中心转向以性价比为中心的策略。
分析师表示，对于宁德时代这样的大企业来说，规模是一大竞争优势，但这也使其更容易受到需求放缓、欧美限制政策的影响。从长远看，还需考虑技术进步使得电池成本进一步降低，外加地缘政治因素，非中国供应商可能会更有增长潜力。
6.芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接
集微网消息，2024年4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。
（来源：芯能半导体）
芯能半导体是一家功率半导体企业，致力于高端功率模块的研发、生产、销售。其官方消息显示，此次在合肥巢湖建设的高端功率模块封装制造基地，是其战略布局的重要组成部分，也是提升核心竞争力的关键举措，将为公司的高端功率模块的产品提供强有力的制造、交付、品质保障。
2023年5月29日上午，深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议。当时消息显示，半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区。此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SIC MOS模块。
7.工信部：Q1我国新能源汽车产量211.5万辆，销量占比31.1%
集微网消息，工信部公布2024年3月及第一季度我国汽车工业经济运行情况。统计显示，3月我国汽车产销分别完成268.7万辆和269.4万辆，同比分别增长4%和9.9%。其中，新能源汽车产销分别完成86.3万辆和88.3万辆，同比分别增长28.1%和35.3%。
1—3月，汽车产销分别完成660.6万辆和672万辆，同比分别增长6.4%和10.6%。其中，新能源汽车产销分别完成211.5万辆和209万辆，同比分别增长28.2%和31.8%；新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的31.1%。
我国3月汽车产销数据中，乘用车产销分别完成225万辆和223.6万辆，商用车产销分别完成43.7万辆和45.8万辆，均实现同比增长。
出口方面，3月我国汽车整车出口50.2万辆，同比增长37.9%。其中新能源汽车出口12.4万辆，同比增长59.4%。1—3月，汽车整车出口132.4万辆，同比增长33.2%。新能源汽车出口30.7万辆，同比增长23.8%。
8.国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展！这条产线在南京启动
集微网消息，4月11日上午，南智先进光电集成技术研究院（简称“南智光电”）铌酸锂光子芯片产线启动仪式在新区举行。
南京江北新区消息显示，本次启用的产线，具备了光刻、刻蚀、镀膜、研抛、湿法等系列核心技术工艺。这意味着国内薄膜铌酸锂光子芯片产业化取得重要进展。产线配备3.5亿元规模设备、5000平方米超净间，覆盖了整个产业链的核心工艺，月产能一千片晶圆。
据悉，作为光电产业老前辈，祝世宁院士一直带领团队勇闯“无人区”，聚焦光电产业里的冷门赛道铌酸锂材料领域，坚持实现更多原创突破。2018年，在南京大学和南京江北新区支持下，祝世宁团队在新区产业技术研创园落地南智光电，并负责建设运营光电公共技术平台，瞄准下一代光电芯片技术在基础材料、器件工艺等方面的需求，开展研发工作。
未来，以铌酸锂光子芯片产线为基础，南智光电将能够面向国内外光电企业提供芯片研发及流片支持。
