上百家被投企业参与！半导体投资联盟投后赋能大会5月定档海门

春日焕新，赋能未来。半导体投资联盟投后赋能大会拟于5月10日—11日在南通海门集微产业创新基地召开，超过500位来自产业、投资机构、政府、高校等领域的业内人士将参加闭门会议、主题峰会、路演、一对一交流等议程；首届“创芯海门发展大会”亦于同期举办，共话产业合作新机遇。

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抢占半导体投资“2.0时代”先机

围绕集成电路产业发展，人才、资本、技术和资源的整合近年来逐渐加速，我国半导体投资由孵化发展、百花齐放的“1.0时代”，正式迈入盘活整合、壮大发展的“2.0时代”。新形势下，投后管理服务及退出通道建设对于投资机构显得尤为重要、成为投资机构做强做大的关键，亟需智慧和政策的指引。

为此，半导体投资联盟投后赋能大会采用“研讨会议+被投企业交流演讲+融资赋能一对一交流+创新之夜（晚宴）”形式，拟邀请超过100家优质被投企业及众多投资机构、产业链人士出席，进一步增强大会参与的广泛性，拓展和提升大会的影响力。

闭门会议作为“重头戏”之一，爱集微经与投资联盟成员单位商议，聚焦投后企业高质量发展与现实困境，确定会议六大主题，分别是——被投企业退出和整合赋能、被投企业再融资需求赋能、被投企业产业链需求赋能、探讨被投企业品牌宣传赋能、探讨被投企业行研和咨询需求赋能、探讨被投企业多领域的生态赋能。

同期举办的首届“创芯海门发展大会”将于11日正式开幕。峰会以“凝芯聚力 新质海门”为主题，打造泛半导体及硬科技领域的年度盛会，围绕半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等举办大规模优秀项目展示活动，聚集半导体领域的专家学者与龙头企业，通过主旨演讲、基金发布、合作签约等方式，助力企业相互连接、优势互补，为产业高质量发展开辟新空间，提供新动能。

位于长三角一体化核心区域的南通海门“近水楼台先得月”。数据显示，长三角地区集聚国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业，以及近50%的集成电路设计企业，初步形成包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试在内的较为完整的集成电路产业链。近年来，海门布局“3+2”五大主导产业新赛道，加速构建“龙头带动、配套跟进、整链融合”的集群式发展格局。

产业照进现实，邀约“产业合伙人”

面对新一轮科技革命和产业变革加速演进，重大前沿技术、颠覆性技术持续涌现，科技创新和产业发展融合不断加深，各地应以新质生产力抢占制高点，引领新技术革命发展，抢先培育新兴产业，进而构建强大的竞争优势，率先抓住未来发展机遇。

一年之计在于春，开局起势见精神。为吸引“产业合伙人”，寻找“项目合作者”，本次大会旨在凸显三大亮点：

是解放思想的盛会。大会期间，《海门电子信息产业规划》及相关扶植政策将重磅发布，并通过产业界领军人物的智慧分享，以及上百个潜力项目的展示，探讨创新和产业之间的良性互动，寻找未来发展的动力引擎；

是探寻合作的平台。大会将设置“百佳企业”主题展示墙，超过五十家企业路演，突出创新型产业体系发展成果及未来前景，吸引投资机构联系交流，实现高频转化、精准对接；

是一场双向奔“富”的旅程。大会期间，多场招商对接、合作洽谈、参观考察等配套活动将先后启动，蓄动能、话合作、谋发展，向外界展现南通海门开放包容的城市形象，发出双向奔赴的邀约。

“奔赴海门、牵手海门、扎根海门”。大会举办地的南通海门集微产业创新基地，不仅是爱集微在国内布局的首个半导体专业园区，也是海门推动产业高质量转型升级的重要载体，更是双方深化合作的着力点，集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体，目标是打造成为长三角更具竞争力和影响力的新一代信息技术产业新高地。南通海门集微产业创新基地始终紧抓新一轮科技革命和产业变革带来的机遇，不遗余力推动产业项目、优质人才在内的创新资源集聚，开拓进取、守正创新。

半导体投资联盟投后赋能大会暨首届“创芯海门发展大会”由半导体投资联盟主办，中国·海门集微产业创新基地、爱集微咨询（厦门）有限公司共同承办。本次大会报名通道已正式开启，特邀您拨冗出席、共襄盛会！更多大会消息敬请期待！