高通在2024年世界嵌入式展览会上发布突破性Wi-Fi技术，并推出AI-Ready的全新物联网和工业平台

今日，在世界嵌入式展览会（Embedded World Exhibition & Conference）上，高通技术公司展示其在嵌入式和物联网生态系统中的重要地位，通过不断加速行业创新，成为数字化转型的中心。包括嵌入式设计中心、分销商和独立软件供应商在内的超过35家企业，展示了在机器人、制造、资产与车队管理、AI边缘计算盒子和汽车解决方案等多个细分领域中搭载高通^®处理器的解决方案。

在世界嵌入式展览会上，高通技术公司推出全新产品和解决方案组合，旨在赋能嵌入式生态系统客户。全新高通^®QCC730 Wi-Fi解决方案和第二代高通^®机器人RB3平台带来重大升级，面向最新物联网产品和应用赋能终端侧AI、高性能低功耗处理和连接。

高通QCC730 Wi-Fi解决方案

高通技术公司还面向物联网连接领域推出颠覆性的超低功耗Wi-Fi系统——高通^®QCC730。这项技术突破提供相比前代低至88%的更低功耗，能够变革由电池供电的工业、商业和消费级应用。QCC730将与开源IDE和SDK互补，支持云连接分流，以易于开发。其泛用性甚至可支持开发者将QCC730作为蓝牙^®物联网应用的高性能替代方案，实现灵活设计和云端直连。高通技术公司还提供一系列物联网连接产品，包括三核超低功耗蓝牙^®（Bluetooth Low Energy） SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和蓝牙的一体化解决方案QCC740。

第二代高通机器人RB3平台

全新第二代高通机器人RB3平台是专为物联网和嵌入式应用设计的一整套软硬件解决方案。第二代RB3平台采用高通^®QCS6490处理器，支持高性能处理，终端侧AI处理能力提升10倍^[1]，支持四个超800万像素的摄像头传感器、计算机视觉并集成Wi-Fi 6E。第二代RB3平台预计将被广泛应用于各种产品，包括各类机器人、无人机、工业手持设备、工业和联网摄像头、AI边缘计算盒子和智能显示屏等。该平台现可通过两款集成开发套件进行预订，并支持可下载的软件更新，从而简化应用开发、集成、概念验证和原型构建。

在近期发布的高通AI Hub中也提供对第二代RB3平台的支持，其包含持续更新的预优化AI模型库，以带来卓越的终端侧AI性能、降低内存占用并提升能效。该平台支持在物联网和嵌入式应用中部署各种广泛使用的AI模型，从而获得即时可用的优化体验。开发者可查看一系列面向第二代RB3平台的模型，并将优化的AI模型集成至其应用程序，缩短产品上市时间，发挥终端侧AI部署的诸多优势，比如即时性、可靠性、隐私、个性化和成本优势。

第二代RB3平台支持高通^®Linux^®——面向高通技术公司物联网平台精心设计的整套软件包，包含操作系统、软件、工具和文档。它提供统一的Linux发行版本，适配自高通QCS6490处理器发布之后的多种SoC，支持包括长期支持（LTS）内核在内的重要组件，以实现一致且卓越的开发者体验。高通Linux软件栈将扩展支持平台内的所有处理器内核、子系统和组件。目前，高通Linux面向部分合作伙伴开放内部预览，计划在未来几个月向更广泛的开发者开放。

为扩展公司的开源技术专长并利用高通Linux加速产品商用，高通技术公司于近期收购开源云原生平台提供商Foundries.io，其打造的平台简化了开发和更新基于Linux的物联网和边缘终端的复杂性。

工业场景就绪

为进一步扩展公司广泛的物联网解决方案产品组合，高通技术公司将推出工业级平台，重点满足工业应用的功能安全、环境和机械处理需求。新平台将支持系统完整性等级认证、广泛的工作温度范围和工业模组封装，以满足企业和工业环境的部署需求。该解决方案预计将于2024年6月面市，具有高性能CPU、GPU和终端侧AI功能，配备支持多并发摄像头的先进安全摄像头ISP，并满足工业I/O需求。

* 高通和骁龙是高通公司的注册商标。

* Adreno和Hexagon是高通公司的商标或注册商标。