砷化镓芯片大厂稳懋半导体公布2024年3月及一季度财报，该公司3月营收16.13亿元新台币，创今年新高，同比及环比双增；一季度累计营收44.43亿元新台币，同比增长55.37%，环比下滑8.73%。该公司表示，一季度为传统淡季，随着受惠于5G智能手机渗透率提高、Wi-Fi 7以及人工智能（AI）应用带动手机市场复苏，二季度业绩将实现增长。
稳懋表示，手机库存调整告终，加上客户高端手机新机上市带动Cellular、VCSEL产品线出货畅旺，稳懋去年第四季度产能利用率已回升至60%，毛利率约为24%~26%。
稳懋分析，就目前观察，5G手机、Wi-Fi 7、卫星通信、AI数据中心、车用等领域市场需求高，将成为公司未来短中期重要增长动能。其中，5G智能手机PA约需要6~8颗，较4G手机的4颗近乎倍数成长，可望扮演重要增长动能；另外砷化镓在线性度、操作频率等方面具优越性，故Wi-Fi 7预计也将增加砷化镓PA使用量。
稳懋称公司正积极发展数据中心激光用驱动IC，预计未来一年产品会逐步放量，带动数据中心业务发展。
（校对/孙乐）
