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随着中国台湾开始从 25 年来最严重的地震中恢复过来，当地半导体行业正在迅速恢复运作。
台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，但主要设备包含所有极紫外光刻机皆无受损。台积电在震后10小时内已将约70%至80%的机器重新投入运作。
此外，联电也表示将重启正常运营和出货，地震对其运营的影响不大。联电在新竹和台南的一些工厂暂停了部分机器运作，并撤离了某些设施。
由于一次轻微的地震，有可能带来刻蚀、沉积薄膜等制造误差和瑕疵从而毁掉一整个硅片，有可能毁掉一条需要众多高端制造设备共同参与的5nm以及以下先进制程芯片生产线。此前在一些分析人士认为此次地震将为台积电5nm及以下先进制程生产带来不确定性，供不应求之势可能升级。
但目前分析师对损失的评估趋于乐观。花旗集团的分析师表示，台积电业务受到的影响应该是可控的。
