伟测科技:拟发行不超11.75亿元可转债,扩大集成电路测试产能

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伟测科技4月2日晚间公告,拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元,扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

公告显示,本次募投项目主要用于现有主营业务集成电路测试业务的产能扩充,重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能,提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力,有利于优化公司收入结构,增强公司在芯片测试领域的市场竞争力,提高公司市场份额。

据悉,伟测科技是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。

该公告显示,伟测科技的技术先进性主要体现在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。在测试技术水平方面,公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平,并与国际巨头持平或者接近。在测试方案开发能力方面,公司突破了 5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,同时,高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试研发是公司重点的研发方向,公司进一步加大相关研发投入的力度,目前公司具备相关的测试能力,获得了客户的信任。公司积极开发各类高端芯片测试方案,在一定程度上成功实现了国产化替代。在生产自动化程度方面,公司对标国际巨头,通过将测试作业中积累的技术和经验融入IT信息系统,自主开发了符合行业特点的生产管理系统,提升了测试作业的信息化、自动化、智能化水平,提高了测试作业的准确率和效率。

3月21日,伟测科技发布公告称,2023年,公司实现营业收入73,652.48万元,较上年同期增长0.48%;实现归属于上市公司股东的净利润11,799.63万元,较上年同期减少51.57%;本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,067.86万元,较上年同期减少55.06%。(校对/韩秀荣

责编: 韩秀荣
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