3月28日，2024国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海张江科学会堂成功举办，物奇携多款重磅芯品亮相展会。在同期举行的中国IC领袖峰会上，物奇再次斩获中国IC设计成就奖，并连续入选中国IC设计Fabless100排行榜。
IIC上海国际集成电路展览会是业内极具影响力的IC盛会，物奇全系列明星产品集中亮相展会现场，包括Wi-Fi 6芯片、蓝牙音频芯片、电力载波通信芯片以及边缘计算芯片，向业界重点展示了物奇在短距通信和边缘计算SoC芯片领域的产品优势和多元布局。这些芯片拥有业内领先的性能优势，并经过市场的严苛考验，在现场吸引了许多半导体相关产业界人士的关注。
其中新品2x2 Wi-Fi 6芯片WQ9201和多模态3D视觉处理芯片WQ5008备受瞩目，这两款芯片都极具开创性，拥有独创的技术优势。2x2 Wi-Fi 6芯片集成了物奇独创的低功耗CMOS PA技术，拥有国际领先的低功耗水平；而多模态3D视觉处理芯片独创了多种3D视觉核心算子硬化加速处理，是目前业内唯一一款边缘侧多模态3D视觉感知技术融合方案。
坚持技术长期主义，勇于突破，敢于创新，是物奇持续升维发展的关键。中国IC设计成就奖作为国内电子业界最重要的技术奖项之一，22年来一路伴随和见证产业的成长与发展，也连续两年见证和肯定了物奇在技术上所取得的突出成果。继2023年之后，物奇凭借2x2 Wi-Fi 6芯片WQ9201独创的低功耗技术优势和全系列产品在市场上的出色表现，再次斩获中国IC设计成就奖之年度技术突破IC设计公司。
作为中国IC设计行业的风向标，中国IC设计Fabless100排行榜聚焦综合实力强和具有高增长潜力的Fabless公司，物奇凭借前瞻性的产业布局、领先的技术优势以及不断增长的业绩表现，再次入选2023中国IC设计Fabless 100排行榜之Top10无线连接公司，彰显了物奇的不断发展得到了产业界的普遍认可和关注。
据了解，Fabless100排行榜是由AspenCore分析师团队根据量化数学模型、企业公开信息、厂商调查问卷，以及一手访谈资料，精心筛选出中国IC设计行业综合实力和增长潜力最强的公司。
自2016年成立至今，物奇已在短距通信和边缘计算SoC芯片领域深耕7年之久，构建了数传Wi-Fi、蓝牙音频、电力载波通信以及边缘计算四大产品线，拥有丰富的产品布局和成熟的系统级芯片解决方案，综合实力、技术积累和持续创新能力在持续提升，越来越成为半导体产业链上不可忽视的新兴力量。
