3月28日，光迅科技在投资者互动平台表示，目前公司200G/400G/800G硅光芯片已具备批量能力，正逐步应用于公司的产品中。
同时，光迅科技高端光电子器件产业基地将于今年二季度逐步完成搬迁。据悉，一期项目设计产能可达100亿元。
此外，光迅科技近日联合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模块。光迅科技表示，双方合作标志着基于硅光的光模块技术取得重大飞跃，以推动云和人工智能（AI）应用的数据中心实现更高的传输速率。光迅科技预测，受AI算力需求等，今明两年光模块的市场需求较去年会有所增加。
资料显示，光迅科技是光电子器件及模块研发生产全球先行者，2023年全球市场份额占比已接近7%，位列全球第四。
（校对/黄仁贵）
